1-2-SMT概述如何提高无铅产品组装质量.ppt

⑤印刷速度——由于刮刀速度与焊膏的粘稠度呈反比关系，有窄间距，高密度图形时，速度要慢一些。速度过快，刮刀经过模板开口的时间太短，焊膏不能充分渗入开口中，容易造成焊膏图形不饱满或漏印的印刷缺陷。 在刮刀角度一定的情况下，印刷速度和刮刀压力存在一定的关系，降速度相当于增加压力，适当降低压力可起到提高印刷速度的效果。 ⑥ 网板（模板与PCB）分离速度 有窄间距、高密度图形时，网板分离速度要慢一些。 为了提高窄间距、高密度印刷质量，日立公司推出“加速度控制”方法——随印刷工作台下降行程，对下降速度进行变速控制。 模板与PCB分离速度 分离速度增加时，模板与PCB间变成负压，焊膏与焊盘的凝聚力小，使部分焊膏粘在模板底面和开口壁上，造成少印和粘连。 分离速度减慢时，PCB与模板间的负压变小，焊膏的凝聚力大，而使焊膏很容易脱离模板开口壁，印刷状态良好。 模板分离PCB的速度2mm/s以下为宜。 卷入 残留焊膏 大气压 负压 模板分离 粘着力 凝聚力 ⑦ 清洗模式和清洗频率——经常清洗模板底面也是保证印刷质量的因素。应根据焊膏、模板材料、厚度及开口大小等情况确定清洗模式和清洗频率。（1湿1干或2湿1干等，印20块清洗一次或印1块清洗一次等） 模板污染主要是由于焊膏从开口边缘溢出造成的。如果不及时清洗，会污染PCB表面，模板开口四周的残留焊膏会变硬，严重时还会堵塞开口。 手工清洗时，顺开口长度方向效果较好。 ⑧建立检验制度 必须严格首件检验。 有BGA、CSP、高密度时每一块PCB都要检验。 一般密度时可以抽检。 印刷焊膏取样规则 批次范围 取样数量 不合格品的允许数量 1～500 13 0 501～3200 50 1 3201～10000 80 2 10001～35000 125 3 印刷缺陷举例 少印 粘连 塌边 错位 不良品的判定和调整方法 四.如何提高自动贴装机的贴装质量和贴装效率 1 贴装元器件的工艺要求 2 自动贴装机贴装原理 3 如何提高自动贴装机的贴装质量 4 如何提高自动贴装机的贴装效率 1. 贴装元器件的工艺要求 a 各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求。 b 贴装好的元器件要完好无损。 C 贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度要浸入焊膏。对于一般元器件贴片时的焊膏挤出量（长度）应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量（长度）应小于0.1mm。 d 元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。 由于再流焊时有自定位效应，因此元器件贴装位置允许有一定的偏差。 保证贴装质量的三要素： a 元件正确 b 位置准确 c 压力（贴片高度）合适。 a 元件正确——要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求，不能贴错位置； b 位置准确——元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量对齐、居中，还要确保元件焊端接触焊膏图形。 两个端头的Chip元件自定位效应的作用比较大，贴装时元件宽度方向有3/4以上搭接在焊盘上,长度方向两个端头只要搭接到相应的焊盘上并接触焊膏图形，再流焊时就能够自定位，但如果其中一个端头没有搭接到焊盘上或没有接触焊膏图形，再流焊时就会产生移位或吊桥； 正确 不正确 对于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自定位作用比较小，贴装偏移是不能通过再流焊纠正的。如果贴装位置超出允许偏差范围，必须进行人工拨正后再进入再流焊炉焊接。否则再流焊后必须返修，会造成工时、材料浪费，甚至会影响产品可靠性。生产过程中发现贴装位置超出允许偏差范围时应及时修正贴装坐标。 手工贴装或手工拨正时要求贴装位置准确，引脚与焊盘对齐，居中，切勿贴放不准，在焊膏上拖动找正，以免焊膏图形粘连，造成桥接。 引脚宽度方向：P＞引脚宽度的3/4 引脚长度方向：引脚的跟部和趾部在焊盘上 P P BGA贴装要求 BGA的焊球与相对应的焊盘一一对齐； 焊球的中心与焊盘中心的最大偏移量小于1/2焊球直径。 D D＜1/2焊球直径 c 压力（贴片高度）——贴片压力（Z轴高度）要恰当合适 贴片压力过小，元器件焊端或引脚浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在传递和再流焊时容易产生位置移动，另外由于Z轴高度过高，贴片时元件从高处扔下，会造成贴片位置偏移 ； 贴片压力过大，焊膏挤出量过多