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SMA Introduce SMA Clean 清洗效果的評估方法 1﹐目测法 利用放大镜（X5）或光学显微镜对SMA进行观察﹐通过观察有无焊剂 残留物及其它污染物﹐来评定清洗质量。这种方法的特点是简单易行﹔ 缺点是无法检查元器件底部的污染物以及残留的离子污染物。适合于 要求不高的场合 2﹐溶剂淬取液测试法 溶剂萃取液测试法又称离子污染度测试。它是将清洗后的SMA﹐浸入离 子度污染测定仪的测试溶液中（75%的纯异丙醇加25%的水）﹐测定 它的电阻率 3﹐表面绝缘电阻测试法 由于SMA焊膏中的残留焊剂主要存在于器件与PCB的夹缝中﹐特别是BGA 的焊点﹐更难以清除﹐为了进一步验证SMA的清洗效果﹐或者说验证所使 用的锡膏的安全性（电气性能）﹐通常采用测量元器件与PCB夹缝中的表 面电阻来检验SMA的清洗效果。 SMA Introduce SMA Clean THT与SMT组装的电子组件板清洗情况评估 SMA Introduce SMT 检验标准  零件组装标准--芯片状零件之对准度 (组件X方向) 理想状况(TARGET CONDITION) 1.片状零件恰能座落在焊垫的中央 且未发生偏出，所有各金属封头 都能完全与焊垫接触。 注：此标准适用于三面或五面之晶 片状零件 103 W W SMA Introduce SMT 检验标准  零件组装标准--芯片状零件之对准度 (组件X方向) 1.零件橫向超出焊墊以外，但尚未 　大於其零件寬度的50%。 允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION) 103 ≦ /2w SMA Introduce SMT 检验标准  零件组装标准--芯片状零件之对准度 (组件X方向) 拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT) 1.零件已橫向超出焊墊，大於零 件寬度的50%。 1/2w 103 SMA Introduce SMT 检验标准  零件组装标准--芯片状零件之对准度 (组件Y方向) 理想狀況(TARGET CONDITION) 1.片狀零件恰能座落在焊墊的中央 且未發生偏出，所有各金屬封頭 頭都能完全與焊墊接觸。 註：此標準適用於三面或五面之　 　　晶片狀零件。 W W 103 SMA Introduce SMT 检验标准  零件组装标准--芯片状零件之对准度 (组件Y方向) 1.零件縱向偏移，但焊墊尚保有其 零件寬度的20%以上。 2.金屬封頭縱向滑出焊墊，但仍蓋 住焊墊5mil(0.13mm)以上。 允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION) ≧1/5W 103 SMA Introduce SMT 检验标准  零件组装标准--芯片状零件之对准度 (组件Y方向) 拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT) 1. 零件縱向偏移，焊墊未保有其 零件寬度的20%。 2. 金屬封頭縱向滑出焊墊，蓋住 焊墊不足 5mil(0.13mm)。 5mil (0.13mm) 1/5W 103 5mil (0.13mm) SMA Introduce SMT 检验标准  零件组装标准--圆筒形零件之对准度 理想状况(TARGET CONDITION) 1.组件的〝接触点〞在焊垫中心。 注:为明了起见，焊点上的锡已省 　 去。 SMA Introduce SMT 检验标准  零件组装标准--圆筒形零件之对准度 1.组件端宽(短边)突出焊垫端部份 是组件端直径25%以下(≦1/4D) 。 2.组件端长(长边)突出焊垫的内侧 端部份小于或等于组件金属电镀 宽度的50%(≦ 1/2T) 。 允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION) ≦1/2T ≦1/4D ≦1/4D SMA Introduce SMT 检验标准  零件组装标准--圆筒形零件之对准度 拒收状况(NONCONFORMING DEFECT) 1.组件端宽(短边)突出焊垫端部份 超过组件端直径的25%(1/4D) 。 2. 组件端长(长边)突出焊垫的内侧 端部份大于组件金属电镀宽的 50%(＞1/2T)。 ＞1/2T ＞1/4D ＞1/4D SMA Introduce SMT 检验标准  零件組裝標準-- QFP零件腳面之對準度 1. 各接腳都能座落在各焊墊的 中央，而未發生偏滑。 W