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SMT激光模板开孔设计规范 一、模板相关专业术语 二 、模板的宽厚比与面积比 三、锡浆网的开孔规范 四、胶水网的开孔规范 五、 模板的工艺流程 目　　录 一、模板相关专业术语 关键词： DIP——Dual In Line Package，传统浸焊式组件 SMT——surface mounted technology，表面贴装技术 PCB——printing circuit board，印制线路板 SMC——Surface Mounted Components，表面组装元件 SMD——Surface Mounted Devices，表面组装器件 PAD——焊盘 STENCIL——钢板/钢网/网板/漏板/模板，激光模板，印刷模板，雷射钢板 Templates ——检验罩板/套板/比对板/蒙板/Mask 焊膏/锡膏/焊锡膏 贴片胶/红胶 开口/开孔 二、模板开孔的面积比和宽厚比： 宽厚比：网孔宽度与钢片厚度的比例；比例范围是：宽厚比1.5，当网孔宽度比钢网厚度大于1.5时，锡膏才能完全释放到PCB焊盘上。 面积比：网孔的开口面积与孔壁面积的比例，比例范围是：面积比0.66。当焊盘面积比开孔孔壁面积的0.66倍大时，锡膏才能完全释放到PCB焊盘上 。 若L＞5W，则考虑宽厚比；否则考虑面积比。以上为IPC-7525模板锡膏有效释放的通用设计导则 三、锡浆网的开孔规范 ※注解：印锡浆钢网的主要功能是帮助锡膏的沉积(deposition)。目的是将准确数量的材料（锡膏）通过开孔转移到光板(bare PCB)上准确的位置。在印刷周期内，随着刮刀在模板上走过，锡膏充满模板的开孔。然后，在线路板和模板分开期间，锡膏释放到PCB板的焊盘上。理想地，所有充满开孔的锡膏从孔壁释放，并附着于光板的焊盘上，形成完整的锡砖。 锡浆网的开孔规范 1. CHIP件开孔 01005元件 每边缩小0.02mm再变成椭圆，焊盘尺寸供参考。 2. 二极管1:1开孔 锡浆网的开孔规范 0201元件开孔 说明：内距移到0.25mm,倒角R=0.05mm 锡浆网的开孔规范 0402元件 说明：内距移到0.5mm,倒角R=0.1mm 锡浆网的开孔规范 0603元件 说明：内距移到0.762mm,内凹长宽1/3 锡浆网的开孔规范 0805元件 说明：内距移到1.0mm,内凹长宽1/3 锡浆网的开孔规范 1206及以上元件 说明：内距1.0mm以上,内凹长宽1/3 锡浆网的开孔规范 3. 晶体管开孔 SOT23(按1:1开孔) SOT89(如图切0.4mm) 锡浆网的开孔规范 SOT143(如图内切0.15mm) 0.15mm 0.15mm SOT223(1:1开孔) 锡浆网的开孔规范 SOT252 说明：大焊盘内切1/4L再分割，分割焊盘个数视焊盘大小而定，原则是≤4*2.5mm . 锡浆网的开孔规范 IC散热焊盘 说明：QFP散热焊盘缩小至60% ，再按均匀比例斜条分割；SOIC散热焊盘长度按80%，宽度按50%开圆孔。 锡浆网的开孔规范 4. IC焊盘开孔 0.4pitch IC（外八脚宽度开0.20mm,并使外八脚达到安全间距：0.24MM，如大于安全间距则1：1开，如外八脚与内脚一样大小，则开口同内脚大小。） R＝倒成金手指 X 0.185mm 外移0.1mm 锡浆网的开孔规范 4. IC焊盘开孔 0.5pitch IC（外八脚宽度开80％,并使外八脚达到安全间距：0.3MM，如大于安全间距则1：1开，如外八脚与内脚一样大小，则开口同内脚大小。） R＝倒成金手指 X 0.23mm 外移0.1mm 锡浆网的开孔规范 4. IC焊盘开孔 0.635-0.65pitch IC(外八脚宽度按80%开，并使外八脚达到安全间距：0.36MM，如大于安全间距则1：1开，外八脚宽度与内脚大小一样时，则开口同内脚大小) R＝倒成金手指 X 0.32mm 外移0.1mm 锡浆网的开孔规范 4. IC焊盘开孔 0.8pitch IC(脚长度1：1，内脚焊盘宽度开0.40mm，外八脚宽度按80%开，并使外八脚达到安全间距：0.43MM，如大于安全间距则1：1开，外八脚宽度与内脚大小一样时，则开口同内脚大小。) 1.0pitch IC宽度开孔为0.5mm,长度1:1； 3.6 1.27及以上IC宽度1：1开，但两个引脚间间隙不小于0.40mm，且长度1：1 锡浆网的开孔规范 5. BGA焊盘开孔 1.27pitch开Φ=0.65mm， 1.0pitch开Φ=0.50mm； 0.8pi