SMT基础知识(培训资料).pptVIP

回流焊接：通过各个阶段，包括：预热、稳定/干燥、 回流峰值和冷却，把表面贴装元件放入锡膏中以达 到永久连接的工艺过程。 作业流程说明 《回流焊接工序》 使用设备、工具：REFLOW、炉温测试仪 耗材：耐高温链条油 重点管理项目：炉温、链条速度、风速、设备点检 作业描述：先将REFLOW电源打开,按照对应生产机种调出程序后加热,实际温度达到要求 后使用炉温测试仪进行测试,确认结果是否达到作业基准要求,结果合格后可正常投入生产 第 30 页 作业流程说明 《回流焊接工序》 基本要求及注意事项: 1、炉温测试频率：1班/次或换线时测试 2、各区温度、风速、链条速度必须与“各机种炉温曲线标准设置”相符合 3、必须经过测试合格后方可进行正式生产 4、测试时需使用所生产机种的测试板进行测试 5、测试板要求与作业基准相同 第 31 页 准备工作完成 测试 数据下载 数据确认 炉温测试图示 适用范围：本工艺流程说明适用于惠州世一软式线路板厂 SMT工艺流程说明 第 1 页 SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业 里最流行的一种技术和工艺，对应表面安装器件（Surface Mounting Device）。通常说 的贴片器件，就是SMD。将SMD装配到印刷电路板的技术就是SMT。 SMT特点： 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统 插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻 60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干 扰。 易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、 人力、时间等。 SMT的含义 第 2 页 美国是SMT 的发明地，1963年世界出现第一只表面贴装元器件和飞利蒲公司推出第一块 表面贴装集成电路以来，SMT已由初期主要应用在军事，航空，航天等尖端产品和投资 类产品逐渐广泛应用到计算机，通讯，军事，工业自动化，消费类电子产品等各行各 业。SMT发展非常迅猛。进入80年代SMT技术已成为国际上最热门的新一代电子组装技 术，被誉为电子组装技术一次革命。　　 SMT与我们日常生活息息相关，我们使用的计算机、手机、打印机、复印机、掌上 电脑、快译通、电子记事本、DVD、VCD、CD、随身听、摄象机、传真机、微波炉、高 清晰度电视、电子照相机、IC卡，还有许多集成化程度高、体积小、功能强的高科技控 制系统，都是采用SMT生产制造出来的，可以说如果没有SMT做基础，很难想象我们能 使用上这些使生活丰富多采的商品。 SMT的发展史 第 3 页 名词解释 FPC: FPC是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板 PCB: PCB是Printed Circuit Board的简称，又称印刷电路板 锡膏:英文名称Solder,无铅锡膏成分一般为Sn/Ag/Cu,含量比为96.5:3.0:0.5,有铅锡膏成分一般为Sn/Pb63:37. 热电偶:由两种不同金属制成的传感器，受热时，在温度测量中产生一个小的直流电压 硅胶:化学式xsio 2·yh 2o。透明或乳白色粒状固体。具有开放的多孔结构,吸附性强,能吸 附多种物质。如吸收水分,吸湿量约达40%。如加入氯化钴,干燥时呈蓝色,吸水后呈红色。 可再生反复使用。 模板:用于装载、固定FPC、薄板的载具。通用材质有铝合金、玻璃纤维、合成石。 钢网：英文名：MASK，是指使锡膏按指定位置印刷到线路板焊盘上的模具。 FEEDER：贴片机上用于安装物料的专用治具，根据不同尺寸元器件使用FEEDER不同。 刮刀：印刷机专用工具，其作用是将锡膏沿钢网孔壁压到产品焊盘上。 第 4 页 SMT物料知识 常见封装方式 ：?盘装 、?TRAY盘、管装 盘装 TRAY盘 管装 第 5 页 表面贴装元件的种类 有源元件 （陶瓷封装） 无源元件 单片陶瓷电容 钽电容 厚膜电阻器 薄膜电阻器 轴式电阻器 CLCC （ceramic leaded chip carrier） 陶瓷密封带引线芯片载体 DIP（dual -in-line package）双列直插封装 SOP（small outline package）小尺寸封装 QFP(quad flat package) 四面引线扁平封装 BGA( ball grid array) 球栅阵列 SMC泛指无源表面 安装元件总称 SMD泛指有源表 面安装元件 SMT物料知识 第 6页 阻容元件识别方法 1．元件尺寸公英制换算（0.12英