SMT制做流程概述.pptVIP

Lead (IC腳之缺件、偏移、腳彎，廣泛用于引腳的定位.） 也可用Lead起定位作用，通常會 對void、lead_void、solder定位作用。 Solder (短路,检测框应将IC引脚及PAD整体框住,预设在Angle camera检测） 在框外搜索有超过短路门槛值且有连续7个Pixel即视为短路。 Inspection Algorithm_檢測框介紹 檢查缺點：無 用來定位板彎造成零件之偏移，用X及Y方向的灰階特徵值來做定位，通常應用在IC腳或RN之上，且只能定位單顆元件。 Align Window Inspection Algorithm_檢測框介紹 檢測框之間的連結關系 WARP ALIGN LEAD LEAD_VOID SOLDER MISSING VOID (焊點,極反) Warp : Fov 定位, Method1: Method 2: Align : IC零件定位 Lead : 單支IC引腳定位 VOID(偏移) 作業目的: 目視檢驗外觀不良 作業重點: PCB及焊點外觀 缺件/錯件/極反/偏移/立碑/撞件/位移/腳翹等不良現象. 目檢 在產線AOI以及目檢處卡下不良時,需要對不良單板進行鎖碼 ( 鎖碼後,後段將無法再