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2010年度訓練 SMT製程介紹 SMT製程介紹 說明SMT的發展史 探討何謂表面黏著技術 SMT 說明SMT流程 結論 SMT的發展史 美國是SMT 的發明地，1963年世界出現第一只表面貼裝元器件和飛利蒲公司推出第一塊表面貼裝積體電路以來，SMT已由初期主要應用在軍事，航空，航太等尖端產品和投資類產品逐漸廣泛應用到電腦，通訊，軍事，工業自動化，消費類電子產品等各行各業。SMT發展非常迅猛。進入80年代SMT技術已成為國際上最熱門的新一代電子組裝技術，被譽為電子組裝技術一次革命。 何謂表面黏著技術 SMT □SMT是Surface Mount Technology的縮寫，翻譯為表面黏著技術 □電子產品的製造流程，是依設計所需的電子零件，經過一系列的組裝及銲接在PCB(電路板)上，當零件從傳統DIP的封裝方式，改為SMD的封裝方式時，其在電子產品組裝的過程也就跟著改變。而SMD在組裝過程中，所使用的材料、機器及製程等，我們統稱為SMT(表面黏著技術)。 SMT流程 SMT流程 1.錫膏印刷作業 2.零件組裝作業(零件取置Mount) 3.迴銲作業(Reflow) 4.末端終檢(目視、AOI、X-RAY) SMT流程錫膏印刷 當空的PCB進到本站，則由錫膏印刷機，完成錫膏的印刷作業。還需要兩樣材料配合來完成。一個是錫膏：它主要是用來作