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* 制造技术部 *  X-Ray檢測常見的一些不良現象 漏焊不良 2D傳輸影像 3D 影像 SMT Tester * 制造技术部 *  X-Ray檢測常見的一些不良現象 缺焊不良 SMT Tester void 2D 缺焊圖像 3D 缺焊影像 * 制造技术部 *  X-Ray檢測常見的一些不良現象 焊點不充分飽滿 SMT Tester 不飽滿的 焊點 制造技术部 * 制造技术部 * SMT制程教育训练 * 制造技术部 * 目錄 SMT简介 SMT流程 Screen Printer MOUNT REFLOW AOI SMT Tester SMT(FPC)各工序简介 * 制造技术部 * Surface mount Through-hole 与传统工艺相比SMA的特点： 高密度 高可靠 小型化 低成本 生产自动化 SMT简介 SMT 是Surface mount technology的简写，意为表面贴装技术。 * 制造技术部 * Screen Printer Mount Reflow AOI SMT流程 * 制造技术部 * Solder paste Squeegee Stencil Screen Printer STENCIL PRINTING Screen Printer 內部工作图 * 制造技术部 * Screen Printer 锡膏存储： 1、锡膏验收合格后仓管员在每瓶锡膏的上粘贴《锡膏状态跟踪表》，对每瓶锡膏根据日期和顺序编号，按编号顺序放置在冰箱内。 2、将锡膏入库型号和编号信息记录在《锡膏储存使用记录表》中。 3、锡膏的贮存温度为0℃-10℃，仓管员每6小时对冰箱温度进行检查，并记录到《冰箱温度记录表》中，当冰箱温度≤1℃或≥9℃，或连续7个点呈现上升或下降趋势时，记录人员须反馈给设备工程师处理。 * 制造技术部 * Screen Printer 锡膏使用： 1、采用“先进先出”的原则 2、从冰箱内取出锡膏放在室温下进行回温，回温4小时以上才能开封使用，回温时间超过15天还没有使用的锡膏直接报废。锡膏取出回温和领用应填写《锡膏储存使用记录表》。 3、锡膏使用前须搅拌3～5分钟才能使用，使得其成分分布均匀。 4、为确保钢网上的锡膏在印刷时形成良好的滚动，印刷前钢网上的锡膏高度应控制在15mm左右（即：一元硬币的高度），长度应控制在与刮刀运行方向一致的FPC边长的长度，且两边顶端各多出 10mm左右。 5、加锡膏应遵循“少量多次”的原则，印刷一段时间后再根据所需用量添加新鲜的锡膏。 6、锡膏应避开空调或风扇出风口、热风器等设备，以免造成锡膏特性的改变。 * 制造技术部 * Squeegee(又叫刮板或刮刀） 菱形刮刀 拖裙形刮刀 橡胶 金屬 10mm 45度角 Squeegee Stencil 菱形刮刀 Screen Printer 拖裙形刮刀 Squeegee Stencil 45-60度角 刮刀作用，在印刷时，使刮刀将锡膏在前面滚动，使其流入模板孔内， 然后刮去多余锡膏， 在PCB焊盘上留下与模板一样厚的锡膏。 常见有两种刮刀类型：橡胶或聚氨酯(polyurethane)刮刀和金属刮刀。 * 制造技术部 * Stencil (又叫网板或钢板）： Stencil PCB Stencil的梯形開口 Screen Printer PCB Stencil Stencil的刀鋒形開口 鐳射切割鋼板和電鑄成行鋼板 化學蝕刻鋼板 * 制造技术部 * 问题 原因 对 策 钢膏印刷缺陷分析: Screen Printer 锡膏偏移 印刷钢板未对准，钢板或电路板不良 调整印刷机，测量钢板或电路板 锡膏短路 锡膏过多 检查钢网 锡膏模糊 钢板底面有锡膏、与电路板面间隙太多 清洁钢板底面 锡膏少锡 钢孔有干锡膏、刮刀速度太快 清洗钢孔、调节印刷机刮刀速度 锡膏量多 刮刀压力太大、钢孔损坏 调节印刷机刮刀压力、检查钢板 锡膏下塌 刮刀速度太快、锡膏温度太高、 调节印刷机刮刀速度、更换锡膏 吸入水份及水气 * 制造技术部 * MOUNT 表面貼裝元件介紹： 表面貼裝元件具備的條件 元件的形狀適合於自動化表面貼裝。 尺寸，形狀在標準化後具有互換性。 有良好的尺寸精度。 適應於流水或非流水作業。 有一定的機械強度。 可承受有機溶液的洗滌。 可執行零散包裝又適應編帶包裝。 具有電性能以及