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PCBA 目检标准 6.12 锡球和锡碎 工艺预警 1）被封闭在板上的焊球， 与线路或焊盘的距离小于0.13mm， 或者直径大于0.13mm。 2）600mm2 面积上有多于5个 锡球/锡碎（直径小于5mils） 注：旨在说明产品在正常的 工作环境中焊球不会脱落掉。 拒收条件： 锡球锡碎超出了最小电路安全距离 锡球锡碎没有被封闭在免洗残留物 或保护胶上，或者没有附着在金属表面上。 PCBA 目检标准 6.12 锡球和锡碎 独立的锡珠： 在Fine Pitch元件周围6MM的区域内，独立锡珠的直径须＜5mil 在 Fine Pitch 元件周围6MM的区域外，独立锡珠的直径须＜10mil 非独立的锡珠： 在不用清洗的情况下，与非Fine Pitch 元件接触的锡珠直径＜10mil，与 Fine Pitch 元件接触的锡珠直径＜5mil， 注：1） Fine Pitch 元件-----是指有引脚的元件且引脚元件间距离≤20mil， 2）独立的锡珠-----是指在PCB板上与元件不接触的锡珠， PCBA 目检标准 3）与 Fine Pitch 元件接触-----是指与 Fine Pitch 元件本体接触或与 Fine Pitch 的焊盘接触，