SMT不良缺陷诊断分析与解决方案.pptVIP

SMT焊接不良缺陷 原因： 1、焊膏塌落； 2、焊膏太多太厚； 3、加热速度过快； 4、过度的元器件贴放压力； 5、锡膏的污斑。 解决方案 ： 1、增加焊膏金属含量或粘度、换焊膏； 2、使用较薄的钢网模板（一般的为5-6Mil)交错的孔图案，或减少窗孔尺寸以减少焊膏量或降低刮刀压力； 3、调整回流焊温度曲线，使用较冷再流曲线或较慢的升温速率； 4、减低元器件的贴放压力（贴片高度）； 5、避免污斑。 SMT焊接不良缺陷 焊膏塌落:坍塌 原因： 1、焊膏粘度低触变性差； 2、环境温度高，造成粘度降低自然产生。 塌落解决方案： 1、选择合适的焊膏； 2、控制环境温度。 SMT焊接不良缺陷 焊料锡少:焊接处的焊料少于需求量造成被焊件一处或多处未全部被焊料覆盖,或者焊缝之间缺少焊料. 原因： 1、焊膏不够； 2、焊盘和元器件可焊性差； 3、再流焊时间少； 4、不妥当的孔的设计； 5、孔堵塞。 SMT焊接不良缺陷 解决方案： 1、增厚漏版，增加刮刀压力； 2、改善可焊性； 3、增加再流焊的时间； 4、光滑的孔壁容易释放焊膏，不易造成堵塞； 5、(1)从冰箱里取出的锡膏必须解冻(2)检查锡膏有没有过期,(3)避免焊膏停留在模板上时间太长，(4)避免高湿度条件下印刷。 SMT焊接不良缺陷 焊料锡多:焊接处的焊料大大多于正常需求量、致使看不清被焊件轮廓或焊料形成堆积球状。 SMT焊接不良缺陷 原因： 1、漏版开口过大； 2、焊膏粘度小。 解决方案： 1、减小漏版开口； 2、增加焊膏粘度。 * * * 湖北东峻实业集团 * * * SMT不良缺陷诊断分析与解决方案 制作：胡鹏飞 SMT焊点的缺陷种类繁多,其形态也形形色色.常见的SMT焊点缺陷有: 1、冷焊(cold soldering ) 2、拉尖(lcicle ) 3、虚焊(pseudo soldering ) 4、孔洞(void) 5、锡珠(soldering balls ) 6、脱焊(open soldering ) 7、偏移(excursion) 8、焊点剥离(solder-off ) 9、竖件(Set component) 10、翻件（turn） 11、错焊(solder wrong ) 12、助焊剂残留(flux residue ) SMT焊接不良缺陷 13、漏焊(solder skips ） 14、焊料裂纹(solder crazeing ) 15、反向(reverse ) 16、桥接(连锡或短路solder bridge ) 17、焊点锡多(excess solder connection ) 18、焊点锡少(insufficient solder connection ) SMT焊接不良缺陷 冷焊:焊接处的焊料未达到其熔点温度或焊接热量不够充分，使其在润湿或流动之前就被凝固，根本未形成任何金属合金层，使焊料全部或部分地处于非结晶壮态并只是单纯地堆积在被焊金属表面上。 SMT焊接不良缺陷 SMT焊接不良缺陷 原因：1、加热温度不适合； 2、焊膏变质； 3、预热过度、时间过长或温度过高； 4、由于表面污染仰制了助焊剂能力； 5、不充足的助焊剂能力。 解决方案： 1、调整回流焊温度曲线； 2、换新焊膏； 3、改进预热条件； 4、 在焊盘或引脚上及其周围的表面污染会仰制助焊剂能力导致没有完全再流，应该用适当的电镀后清洗工艺来解决； 5、 不充足的助焊剂能力将导致金属氧化物的不完全清除，随后导致不完全聚结，类似表面污染的情况。 虚焊（不润湿或半润湿）:焊料与被焊金属表面部分或全部没有形成合金层，或引脚/焊端电极金属镀层有剥离现象，从而引发引脚/焊端与焊盘之间出现不稳定的电气线路隔离的现象，造成电气联接处于或通或断状态。 SMT焊接不良缺陷 SMT焊接不良缺陷 原因： 1、元件和焊盘可焊性差； 2、焊料合金或焊粉质量不良； 3、助焊剂活性不良； 4、再流焊温度和升温速度不当； 5、印刷参数不正确。 解决方案： 1、加强对PCB和元件的筛选，温湿度控制； 2、 焊料里的铝、镉或砷等杂质可产生不良润湿。不规则的焊粉形状也反应出较大的氧化物含量，因而要消耗更多的助焊剂和导致不良的润湿。显然地，不良润湿是由不良的助焊剂活性所产生的； 3、调整回流焊温度曲线（ 回流时间、温度和再流气体对润湿性能有很大的影响，或者由于太短的时间，或者由于太低的温度而引起热