SMT各工站作业流程.pptVIP

5、? ? 机器安全操作SMT设备属于贵重设备，需安全操作，同时操作人员也应注意自身安全，详细操作方法参照《设备操作指导书》。 6、? ? 物料损耗控制操机员应严格控制物料损耗，特别是A级物料损耗。当机器抛料严重时，应及时通知技术人中解决。原则上抛料超过5只即通知技术员调机。每日下班时或机种切换前应详细记录机器抛料数。 7、? ? A级物料管制对于带装物料的使用，操机员应熟练掌握FEEDER之使用方法，以减少损耗。对于管装或托盘装物料，须放置于平稳的位置，防止掉件。A级物料如有丢失，应详细真实地记录于〈贵重物料交接表〉上。下班时提前做好物料清点工作，准备交接。 8、? ? 放板操机员放板时如不清楚放板方向，应及时叫技术人员处理。放板时需确认好方向后才可放板，板子放在皮带上不可过多，且必须有一定的距离，防止同时进两块板。 9、? ? 打叉板处理对于打叉板，操机员应注意打叉板的排列位置，不清楚时问技术员。在机器中将此打叉板的BLOCK跳过，不允许有漏贴或贴错位置的情况。如机器识别有误，应及时通知技术员处理。 10、产量统计? 将每小时产量记录于统计表格上，将停机时间记录于统计表格上，将每两小时产量记录于看板上。 有IC的以IC使用数记为产量，无IC的以实际生产板数为产量。 3.品质外观确认培训 主要不良内容 欠品：没有部品，没有装过部品的痕迹。 部品脱落：没有部品，有装过部品的痕迹。 位置偏移：部品位置与铜箔不符，部品不得偏离部品宽度（脚宽）的1/2以上。 部品错位：部品引脚与焊盘不相符。 天地逆：翻身，部品反转看不到部品上的光刻，标示，引脚没有接触焊盘。 立碑，侧立：装在部品的侧面，只接触到电极的一面。 引脚浮起：引脚没有接触到焊盘，翘起。 焊锡多少：焊锡少不得少于部品厚度的1/3以上，部品宽度的1/2以上，焊锡多不得成圆形。 连焊：在相邻引脚或铜箔之间有焊锡连在一起。 锡珠（锡球）：在基板上有焊粒，焊球。 部品浮起：不得浮起0.3MM以上。 无焊锡（露铜）：焊盘上没有焊锡，仍呈黄色。 极性反：部品上的极性与基板上的极性呈反方向。 部品划伤：在部品外壳或导线上有划伤的痕迹。 基板划伤：在基板上有划伤的痕迹。 部品损坏：部品表面不完整，有碎裂的痕迹。 部品90°转：部品（引脚)与焊盘呈90°角。 部品180°转：部品（引脚）与焊盘呈180°角。 多部品：在同一个回路号上多打了一个或几个相同的部品。 误部品：如本部品应该是电阻却打了一个其它部品（如电容） 异物：在基板或部品上有脏东西 铜箔翘起：铜箔没有与基板完全吻合，与基板之间有间隙，翘起。 铜箔脱落：基板上无黄色铜箔，铜箔位置呈暗色。 * * SMT基础培训 SMT产线作业流程 1.印刷员作业流程 2.操机员作业流程 3.目视检查作业流程 印刷作业规范 所需设备、工具及辅料： 1 印刷机1台 2 搅拌刀1把 3 擦拭纸 4 酒精 5 放大镜放大倍数5倍及以上1个 6 毛刷1把 7 气枪1把 8 锡膏 工位操作内容 1．准备好印刷的必需的工具材料，锡膏要提前4小时以上取出回温，做好记录，准备好钢板，刮刀，搅拌刀，酒精等必需品 2．每天交接班时确认生产产品代号名称与版本 3．定好钢板的位置，以网孔对准焊盘为准，夹紧定位不能有松动 4．印刷前先检查PCB有无划伤，有划伤的不宜印刷，避免流往下一道工序 5．印刷时确定以下条件: (1).印刷压力;印刷速度;脱模速度 脱模距离;刮刀长度为; (2).每印10片擦一次,每30片彻底擦洗一次,100片时添加适量锡膏并检查锡膏有无过期 (3).擦拭方式为:(W)-(D)-(V) 即:(湿擦)-(干擦)-(真空) 6.对印刷不良之基板应清洗并清除过孔残锡，在基板边沿贴标识用气枪吹干,并放於放大鏡下检查 7.钢板箭头指向为基板流向 注意事项： 若有印刷不良之基板,需立即用PCB清洗液清洗.　注意：用溶剂浸泡时印有锡膏的一面朝下 手动擦拭钢网后需确认锡膏印刷品质,发现异常立即通知设备员调整设备 在机种切换或同一钢网连续使用5天以上时,须记录钢板使用次数 手动擦拭方法:擦拭纸用酒精打湿→擦拭钢网上面→气枪吹→擦拭钢网下面→气枪吹 发现所印刷的锡膏有偏移应马上进行调整，需重新定位 发现任何异常立即通知工程师或主管 锡膏的使用 钢板的使用 锡膏印刷检验标准 二.操机作业规范 1.首次上料和机种切换 操机员根据生产程序料单进行上料，做到物料，生产程序，料站表三者一致。接到换线通知，操机员应提前准备好物料并装好。FEEDER,原则上不可等到上一机种生产完成后再装料，特殊情况除外。 2， 换料 操机员应随时查看机器物料的使用情况，当物料快使用完时，提前通知助拉拿料，提前上好料放在一旁备用，换料