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2．安装前检查 （1）SMB检查 对照图3.2.2检查： ·图形完整，有无短、断缺陷 ·孔位及尺寸 ·表面涂覆(阻焊层) （2）外壳及结构件 ·按材料表清查零件品种规格及数量(表贴元器件除外) ·检查外壳有无缺陷及外观损伤 ·耳机 格 物 致 新 · 厚 德 泽 人 SMT FM 收音机的组装 格 物 致 新 · 厚 德 泽 人 一. SMT介绍 表面安装技术（Surface Mounting Technology 简称SMT） 通孔安装技术（Through Hole Technology 简称THT） SMC (surface mounting component) SMD (surface mounting devices) SMB(surface mounting Board) PCB(printed circuits Board) 格 物 致 新 · 厚 德 泽 人 1.1 SMT简介1.THT与 SMT THT元件 SMC元件 ? 格 物 致 新 · 厚 德 泽 人 2.SMT主要特点 1 高密集 ２ 高可靠 ３ 高性能 ４ 高效率 ５ 低成本 格 物 致 新 · 厚 德 泽 人 3.SMT工艺简介 再流焊 (a) 印锡膏 (b) 贴片 (c)焊接 格 物 致 新 · 厚 德 泽 人 1.2 SMT元器件及设备 1.表面贴装元器件SMD 1片状阻容元件 （1）片状电阻 代码 :2012 (eg.) 外型(长×宽mm):2.0×1.25 *0805 * 英制代号 功率(W) :1/10 电压(V) :100 片状电阻厚度为0.4-0.6mm 电阻值采用数码法直接标在元件上 格 物 致 新 · 厚 德 泽 人 （2）片状电容 片状电容主要是陶瓷叠片独石结构，其外型代码与片状电阻含义相同 . 片状电容元件厚度为0.9～4.0 片状陶瓷电容依所用陶瓷不同分为三种: NPO：Ⅰ类陶瓷，性能稳定，损耗小 X7R：Ⅱ类陶瓷，性能较稳定 Y5V：Ⅲ类低频陶瓷，稳定性差 片状陶瓷电容的电容值也采用数码法表示，但不印在元件上。 格 物 致 新 · 厚 德 泽 人 2 表贴器件 表面贴装器件包括表面贴装分立器件(二极管、三极管、FET/晶闸管等)和集成电路两大类。 ⑴ 表面贴装分立器件: 三极管(eg.) 1:发射极 2:基极 3:集电极 功率 ≤300mW 封装 S0T-23 格 物 致 新 · 厚 德 泽 人 (2)表面贴装集成电路 小外形封装 SOP(small outline package) 16条 引线 节距1.27 四列扁平封装QFP(Quad flat package) 100条引线 节距0.65 BGA封装 格 物 致 新 · 厚 德 泽 人 2.印制板SMB 1.SMB的特殊要求： (1)外观要求光滑平整，不能有翘曲或高低不平。 (2)热胀系数小, 导热系数高, 耐热性好。 (3)铜箔粘合牢固，抗弯强度大。 (4)基板介电常数小，绝缘电阻高。 格 物 致 新 · 厚 德 泽 人 2 .焊盘设计 A=b或b-0.3 B=h+T+0.3 (电阻) B=h+T-0.3 (电容) G=L-2T 片状元件焊盘 格 物 致 新 · 厚 德 泽 人 3.小型SMT设备 1．焊膏印制 : 焊膏印刷机 操作方式: 手动 最大印制尺寸：320*280mm 技术关键： ①定位精度 ②模板制造 格 物 致 新 · 厚 德 泽 人 2．贴片：手工贴片 (1)镊子拾取安放 (2)真空吸取 真空笔 格 物 致 新 · 厚 德 泽 人 3．再流焊设备 台式自动再流焊机 电源电压220V 50Hz 额定功率2.2kW 有效焊区尺寸240×180(mm) 格 物 致 新 · 厚 德 泽 人 加热方式：远红外+强制热风 工作模式：工艺曲线灵活设置，工作 过程自动 标准工艺周期：约4分钟 再流焊工艺曲线 格 物 致 新 · 厚 德 泽 人 4. TPE-2005A型表面贴片焊接机 操 作 说 明 按下设置键，液晶屏进入设置状态 165℃ 145