SMTandDIP生产流程介绍.pptVIP

2.1 焊接前對印製板品質及元件的控制 2.2.1 焊接前對印製板品質及元件的控制 a、焊盤設計 （1）在設計外掛程式元件焊盤時，焊盤大小尺寸設計應合適。焊盤太大，焊料鋪展面積較大，形成的焊點不飽滿，而較小的焊盤銅箔表面張力太小，形成的焊點為不浸潤焊點。孔徑與元件引線的配合間隙太大，容易虛焊，當孔徑比引線寬0.05～0.2mm，焊盤直徑為孔徑的2～2.5倍時，是焊接比較理想的條件。（2）在設計貼片元件焊盤時，應考慮以下幾點： ①為了儘量去除“陰影效應”，SMD的焊端或引腳應正對著錫流的方向，以利於與錫流的接觸，減少虛焊和漏焊，波峰焊時推薦採用的元件佈置方向圖如圖4所示； ②波峰焊接不適合於細間距QFP、PLCC、BGA和小間距SOP器件焊接，也就是說在要波峰焊接的這一面儘量不要佈置這類元件； ③較小的元件不應排在較大的元件後，以免較大元件妨礙錫流與較小元件的焊盤接觸，造成漏焊。  b、PCB平整度控制  波峰焊接對印製板的平整度要求很高，一般要求翹曲度要小於0.5mm，如果大於0.5mm要做平整處理。尤其是某些印製板厚度只有1.5mm左右，其翹曲度要求就更高，否則無法保證焊接品質。  c、妥善保存印製板及元件，儘量縮短儲存週期 在焊接中，無塵埃、油脂、氧化物的銅箔及元件引線有利於形成合格的焊點，因此印製板及元件應保存在乾燥、清潔的環境下，並且儘量縮短儲存週期。對於放置時間較長的印製板，其表面一般要做清潔處理，這樣可提高可焊性，減少虛焊和橋接，對表面有一定程度氧化的元件引腳，應先除去其表面氧化層。 2.3 生產工藝材料的品質控制  在波峰焊接中，使用的生產工藝材料有：助焊劑和焊料。  助焊劑品質控制  助焊劑在焊接品質的控制上舉足輕重，其作用是： （1）除去焊接表面的氧化物； （2）防止焊接時焊料和焊接表面再氧化；（3）降低焊料的表面張力； （4）有助於熱量傳遞到焊接區。 目前波峰焊接所採用的多為免清洗助焊劑。選擇助焊劑時有以下要求： （1）熔點比焊料低； （2）浸潤擴散速度比熔化焊料快； （3）粘度和比重比焊料小； （4）在常溫下貯存穩定。 焊料的品質控制  錫鉛焊料在高溫下（250℃）不斷氧化，使錫鍋中錫－鉛焊料含錫量不斷下降，偏離共晶點，導致流動性差，出現連焊、虛焊、焊點強度不夠等品質問題。可採用以下幾個方法來解決這個問題： ①添加氧化還原劑，使已氧化的SnO還原為Sn，減小錫渣的產生； ②不斷除去浮渣； ③每次焊接前添加一定量的錫； ④採用含抗氧化磷的焊料； ⑤採用氮氣保護，讓氮氣把焊料與空氣隔絕開來，取代普通氣體，這樣就避免了浮渣的產生，這種方法要求對設備改型，並提供氮氣。  目前最好的方法是在氮氣保護的氛圍下使用含磷的焊料，可將浮渣率控制在最低程度，焊接缺陷最少，工藝控制最佳。  焊接過程中的工藝參數控制  焊接工藝參數對焊接表面品質的影響比較複雜，並涉及到較多的技術範圍。 預熱溫度的控制 預熱的作用： ①使助焊劑中的溶劑充分發揮，以免印製板通過焊錫時，影響印製板的潤濕和焊點的形成； ②印製板在焊接前達到一定溫度，以免受到熱衝擊產生翹曲變形。一般預熱溫度控制在90～150℃，預熱時間1～3min。  b、 焊接軌道傾角  軌道傾角對焊接效果的影響較為明顯，特別是在焊接高密度SMT器件時更是如此。當傾角太小時，較易出現橋接，特別是焊接中，SMT器件的遮蔽區更易出現橋接；而傾角過大，雖然有利於橋接的消除，但焊點吃錫量太小，容易產生虛焊。軌道傾角應控制在5°～8°之間。  c、 波峰高度  波峰的高度會因焊接工作時間的推移而有一些變化，應在焊接過程中進行適當的修正，以保證理想高度進行焊接波峰高度，以壓錫深度為PCB厚度的1/2～1/3為准。  d、 焊接溫度  焊接溫度是影響焊接品質的一個重要的工藝參數。有鉛焊料在223℃-245℃之間都可以潤濕，而無鉛焊料則需在230℃-260℃之間才能潤濕。太低的錫溫將導致潤濕不良，或引起流動性變差，產生橋連或上錫不良。過高的錫溫則導致焊料本身氧化嚴重，流動性變差，嚴重地將損傷元器件或 PCB表面的銅箔。由於各處的設定溫度與PCB板面實測溫度存在差異，並且焊接時受元件表面溫度的限制，有鉛焊接的溫度設定在245℃左 右，無鉛焊接的溫度大約設定在250-265℃之間。在此溫度下PCB焊點釺接時都可以達到上述的潤濕條件。 波峰焊後的補焊 什麼是補焊：在機械焊接後，對焊接面進行修整，通常稱為“補焊”。 機械焊接的焊點不可能達到零缺陷。 元器件雖經預成型，但插入後伸出板面的長