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SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況(TARGET CONDITION) 拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝標準--晶片狀零件之對準度 (組件X方向) 1.片狀零件恰能座落在焊墊的中央 且未發生偏出，所有各金屬封頭 都能完全與焊墊接觸。 1.零件橫向超出焊墊以外，但尚未 　大於其零件寬度的50%。 1.零件已橫向超出焊墊，大於零 件寬度的50%。(MI) 允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION) 註：此標準適用於三面或五面之晶 片狀零件 103 W W 1/2w 103 PAGE 1 103 ≦ /2w SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況(TARGET CONDITION) 拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝標準--晶片狀零件之對準度 (組件Y方向) 1.片狀零件恰能座落在焊墊的中央 且未發生偏出，所有各金屬封頭 頭都能完全與焊墊接觸。 1.零件縱向偏移，但焊墊尚保有其 零件寬度的20%以上。 2.金屬封頭縱向滑出焊墊，但仍蓋 住焊墊5mil(0.13mm)以上。 1. 零件縱向偏移，焊墊未保有其 零件寬度的20%。(MI) 2. 金屬封頭縱向滑出焊墊，蓋住 焊墊不足 5mil(0.13mm)。(MI) 允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION) 註：此標準適用於三面或五面之　 　　晶片狀零件。 W W 103 PAGE 2 ≧1/5W 103 ≧ 5mil (0.13mm) 5mil (0.13mm) 1/5W 103 5mil (0.13mm) SMT INSPECTION CRITERIA 零件組裝標準--圓筒形零件之對準度 1.組件的〝接觸點〞在焊墊中心。 1.組件端寬(短邊)突出焊墊端部份 是組件端直徑25%以下(≦1/4D) 。 2.組件端長(長邊)突出焊墊的內側 端部份小於或等於組件金屬電鍍 寬度的50%(≦ 1/2T) 。 註:為明瞭起見，焊點上的錫已省 　 去。 理想狀況(TARGET CONDITION) 拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT) 允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION) T D 1.組件端寬(短邊)突出焊墊端部份 超過組件端直徑的25%(1/4D) 。 (MI) 2. 組件端長(長邊)突出焊墊的內側 端部份大於組件金屬電鍍寬的 50%(＞1/2T)。(MI) PAGE 3 ＞1/2T ＞1/4D ＞1/4D ≦1/2T ≦1/4D ≦1/4D SMT INSPECTION CRITERIA 零件組裝標準-- QFP零件腳面之對準度 1. 各接腳都能座落在各焊墊的 中央，而未發生偏滑。 1.各接腳已發生偏滑，所偏出焊 墊以外的接腳，尚未超過接腳 本身寬度的1/3W。 1.各接腳所偏滑出焊墊的寬度，已 超過腳寬的1/3W。(MI) W W 理想狀況(TARGET CONDITION) 拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT) 允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION) PAGE 4 ≦1/3W 1/3W SMT INSPECTION CRITERIA 零件組裝標準--QFP零件腳趾之對準度 1. 各接腳都能座落在各焊墊的 中央，而未發生偏滑。 1. 各接腳已發生偏滑，所偏出焊 墊以外的接腳，尚未超過焊墊 外端外緣。 1.各接腳焊墊外端外緣，已超過 焊墊外端外緣。(MI) W W 理想狀況(TARGET CONDITION) 拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT) 允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION) PAGE 5 已超過焊墊外端外緣 SMT INSPECTION CRITERIA 零件組裝標準--QFP零件腳跟之對準度 1.各接腳都能座落在各焊墊的 中央，而未發生偏滑。 1.各接腳已發生偏滑，腳跟剩餘 焊墊的寬度，超過接腳本身寬 度(≧W)。 1