SMT生产须注意的各种事项.pptVIP

贴片工序注意事项（17） 17、JUKI贴片机操作人员，校对供料器位置坐标时注意不要校对到其他供料器位置上。 Pick,001,y(2060)Pick position is too far from caloulated position。 贴片工序注意事项（18） 18、JUKI贴片机操作人员不能擅自更改，元件重吸次数和元件防立件检测。 贴片工序注意事项（19） 松下贴片机触摸屏和供料器按键，禁止用指甲或尖硬触摸。 SMT生产注意事项  一、安全事项 1/机器上禁止放置杂物 2/关机后重新开机时间不得少于15秒。禁止非工作人员更改计算机内程 序、软件。 3/操作人员应经过培训上机，清楚机器运行区域，防止被机器碰撞。 4/控制面板上的各功能键必须单人操作。只允许一个人操作机器按键。 5/机器正常工作时，任何人不得非法操作机器的控制器 6/确保连锁安全开关工作时能够处于正常工作。在机器后部工作时，必须按下STOP键使设备停止运行键 7/设备在运行状态下，禁止身体任何部位进入设备运行范围内 8/在没有约定的情况下，禁止两人或两人以上操作机器。 9/如有特殊或取紧急情况，应马上按下连锁安全开关（紧急停止开关） 10/设备在运行状态下，应放下防护盖。 11/禁止设备在装贴运行状态下，放供料器 12/禁止设备在装贴运行状态下，在机器后部拉动元器件覆盖膜。 二、 锡膏印刷 印刷压力压力的经验公式:在金属模板上使用刮板， 为了得到正确的压力， 开始时在每50 mm的刮板长度上施加1 kg 压力，例如300 mm 的刮板施加6 kg 的压力， 逐步减少压力直到锡膏开始留在模板上刮不干净，然后再逐步增加压力，到刚刚好把锡膏刮干净为止，此时压力最佳。 三、印刷工序（1） 1、 严格按照指定品牌在有效期内使用焊膏，平日焊膏保存在冰箱中，使用前要求置于室温4小时以上，之后方可开盖使用，用后的焊膏密封单独存放，再用时要确定品质是否合格。 2、生产前操作者使用专用不锈钢搅拌刀搅拌焊膏使其均匀。 3、生产过程中，对焊膏印刷质量进行100％检验，主要内容为焊膏图形是否完整、厚度是否均匀、是否有焊膏拉尖现象。 4、当班工作完成后按工艺要求清洗模板。 在印刷实验或印刷失败后，用酒精及用高压气清洗，彻底清洗并晾干以防止再次使用时由于板上残留焊膏引起的回流焊后出现焊球等现象。 三、印刷工序（2） 5、按钢网管理标准对钢网进行检查，确认无误后方可使用。 6、检查刮刀是否变形，清洁，安装后应与钢网成45-60度，每次添加锡膏时不要过多，在印刷过程中要注意观察，防止少锡膏而造成漏印。 7、因为第一次印刷极易有问题，故第一片PCB板必须认真检查，注意锡膏的粘度（锡膏脱离刮刀的情况）。用4-5倍放大镜检查印刷PCB的质量，不能出现印刷偏移，塌方，厚薄不一，漏印，桥接现象。初次印刷 或转线时需对每片PCB印刷误差检查，对偏离标准的进行调整。 8、印刷过程中，需用无尘抹布清洁钢网（或机器自动清洗），大约每印刷5片PCB板清洗一次。 印刷工序注意事项 1、印刷过程严格工艺要求操作。一次印刷的板不要超过25pcs 2、印刷好的锡膏板在2小时内贴装并过回流焊焊接。 3、印刷合格的胶水板在24小时贴装并过回流焊固化。 4、丝网和树脂刮刀须用酒精清洗，不可用其它溶剂。（戴好防 护用品） 5、钢网尽量使用酒精清洗，可适当使用其他溶剂如：甲苯（戴好防护用品） 6、清洗印制板时印制板表面、过孔必须彻底清洗。 7、半自动印刷时刮刀压力和速度不可过大，以免损坏钢网。 8、环保与非环保产品在生产中锡膏和生产工具要严格区分。 9、认真做好锡膏使用记录。 10、半自动印刷机印制板定位销高度要合适，过高印刷时会伤钢网 定位销 11、刮刀上的干锡膏要及时彻底清理 干锡膏 12、各工位产品标识填写要求：清晰、同一、规范 TCL王牌高频电子有限公司 识 别 卡 编号： TCLGP/B7.5-07/01-B 产品型号 TCL79107NV-E 生产批次 数量 200 200 200 状态 印刷 贴片 修正 签名 日期 2007-3-12 13:25 印刷工位填写完成本批印刷时间 备注 13、锡膏使用完后，空桶要放入不可回收危险废弃（废锡膏瓶盒） 贴片工序注意事项（1） 1、PCB上标识清楚，标记不能写在贴片焊盘上，防止焊接不良。 贴片工序注意事项（2） 2