SMT工艺之印刷技术.pptVIP

印刷方式 * * SMT工艺之印刷技術 印刷三要素： 〈1〉 網/鋼版 A. 網版：較早的印刷方式，不適用精密印刷 作業，現已無人採用。 B. 鋼版：是以不銹鋼、銅或黃銅等厚度在 100μm～250μm的金屬片來作業。 金屬片的厚度決定了錫膏印刷的厚 度。大部分以鋼版為主，開口方式 分為蝕刻及雷射2種主要的方式。 網/鋼版、印刷材料、刮刀 (B.1)選擇鋼版的幾個要素 1.厚度：金屬片的厚度決定了印刷錫膏的厚度 2.蝕刻鋼版：必須注意是否有過度蝕刻或蝕刻不足等問 題。較適用於0.65mm Pitch以上的零件。 (B.1)選擇鋼版的幾個要素 2.蝕刻鋼版：必須注意是否有過度蝕刻或蝕刻不足等問 題。較適用於0.65mm Pitch以上的零件。 (B.1)選擇鋼版的幾個要素 3.雷射開口：孔壁的粗糙度及毛邊將影響脫模時，將錫 膏滯留於孔壁的問題。較適用於0.65mm Pitch以下 的零件。 3.雷射開口：孔壁的粗糙度及毛邊將影響脫模時，將錫 膏滯留於孔壁的問題。較適用於0.65mm Pitch以下 的零件。 (B.1)選擇鋼版的幾個要素 4.張力：將鋼版利用張網，張貼於框架上之張力是否足 夠及平整。 5.開口尺寸及形狀：精心規劃的開口形狀及尺寸控制， 將有助於印刷後的銲接品質。例如：空銲、短路、 錫珠等問題的避免等。 6.鋼版表面：適中的粗糙度將有助於錫膏在鋼版上有效 的滾動。 〈2〉印刷材料 (A)錫膏(Solder paste)：大部分的流銲作業 (Reflow)都是使用錫膏。錫膏是錫鉛顆粒為主的材料與助銲劑以一定的比例混合。當加熱到錫鉛合金融點以上的溫度時，銲錫顆粒熔融而形成銲接點。 〈2〉印刷材料 (B)膠材(adhesive)：主要是為配合波銲時使用，但也有為了防止零件於Reflow時游移，或取置機高速甩動時固定用。分為印刷用及機器點 膠等2大類，尚且因固化方式而有不同的材質。 各種不同包裝方式的錫膏與膠材 〈2〉印刷材料 (C)刮刀(squeegee)：刮刀是印刷作業的執行者，在鋼網版表面推動印刷材料以滾動擠壓的方式透過鋼網版的開口完成印刷作業。 選擇錫膏的幾個要素 1.顆粒大小及形狀(particle size＆shape)：顆粒越小及越圓則越適用於細間距的零件，但氧化的程度較高。 選擇錫膏的幾個要素 選擇錫膏的幾個要素 選擇錫膏的幾個要素 選擇錫膏的幾個要素 2.黏度(viscosity)：黏度的大小則決定了脫模時附著在PCB pad上的形狀及殘留量。太黏則會被較小的及粗糙的鋼版孔壁帶走而殘留，太稀則印在PCB pad上的錫膏易坍塌。 選擇錫膏的幾個要素 3.金屬含量(metal content)：決定了錫膏部分的黏稠度及Reflow後的銲接錫量。 選擇錫膏的幾個要素 4.助銲劑特性：通常分為水洗、溶劑清洗及免洗三種形式。 5.金屬成分：決定了迴銲(Reflow)之溫度。以63%的錫及37%鉛而言。其Reflow之溫度為183℃。因此各種不同金屬成分的搭配將產生不同之熔融點及銲接後之合金強度、污染、導電性、可靠度…等特性。 膠材的使用方式及要點 1.主要功能：以固化前後所必須要求的黏合強 度， 固定置放後之零件。不會因波銲、機 器甩動、Reflow時錫鉛內聚等外力， 使零件游離設定位置。 2.膠材種類：固化之方式分為溫度固化及輻射 固化二種。現今均以溫度固化為主， 以防止存放條件的變異，造成膠材提早 固化而無法使用。 3.塗佈方式：分為機器點膠及印刷兩種。 (1). 機器點膠之功能主要在於可控制點膠之