第二章 薄膜制备的物理方法.pptVIP

第二章 薄膜制备的物理方法;物理气相沉积;第二章 薄膜制备的物理方法;真空蒸发镀膜法（简称真空蒸镀）是在真空环境下，加热蒸发源材料，使其原子或分子从表面汽化逸出，形成蒸汽流，入射到衬底（基片）表面，凝结形成固态薄膜的方法。 由于真空蒸发法主要物理过程是通过加热蒸发材料而产生，所以又称热蒸发法。 采用这种方法制备薄膜已有几十年的历史，用途十分广泛。近年来，该方法的主要改进是蒸发源上。;精选课件;真空蒸发镀膜法是应用最广泛的薄膜制备技术，其简单便利、操作容易、成膜速度快、效率高；但制备的薄膜与基片结合较差，工艺重复性不好，不容易获得结晶结构的薄膜。;精选课件; 上述过程都必须在空气非常稀薄的真空环境中进行。否则： 蒸发物质原子或分子将与大量空气分子碰撞，使膜层受到严重污染，甚至形成氧化物； 或者蒸发源被加热氧化烧毁； 或者由于空气分子的碰撞阻挡，难以形成均匀连续的薄膜。;沉积速率和膜厚分布;精选课件;沉积速率和膜厚分布;沉积速率和膜厚分布;沉积速率和膜厚分布;沉积速率和膜厚分布;沉积速率和膜厚分布;沉积速率和膜厚分布;精选课件;沉积速率和膜厚分布;真空蒸发装置主要部分有： （1）真空室：为蒸发过程提供必要的真空环境； （2）蒸发源：放置蒸发材料并对其进行加热； （3）基片：用于接收蒸发物质并在其表面形成固态蒸发薄膜。 外围还要有真空系统和机械、电路系统。 ;精选课件;蒸发源