第二章 薄膜制备技术基础.ppt

第二章 薄膜制备技术 ;第一节 基体的选择与基片的清洗方法 ;（1）是否容易成核和生长成薄膜； （2）根据不同的应用目的，选择金属 （或合金）、玻璃、陶瓷单晶和塑料等 作基体； （3）薄膜结构与基体材料结构要对应； （4）要使薄膜和基体材料的性能相匹配，从而减少热应力，不使薄膜脱落； （5）要考虑市场供应情况、价格、形状、尺寸、表面粗糙度和加工难易程度等。 ;（二）基片的清洗;2、基片的清洗方法;第二节 真空技术基础 ;一、真空的概念 ;二、真空度的单位;三、真空度的划分;;四、真空的基本特点 ;五、稀薄气体的基本性质 1. 在真空下，当气体处于平衡状态时可以使用物态方程加以描述，即：P=nkT 2. 符合三个过程方程 a.玻义尔定律： PV=C b.盖-吕萨克定律： V/T=C c.查理定律： P/T=C ;速度分布函数为 ：;4. 气体分子运动的几种平均运动速度 a.气体分子的最可几速度Vm(讨论速率分布) ;室温下, 压强为 10-9 torr时氮分子的平均自由程50km。因此体积有限的超真空系统中，气体分子之间或气体分子与带电粒子之间的碰撞都可以近似忽略。;6、单位面积上分子与固体表面碰撞的频率： ;7、克努曾定律或余弦定律： ;8.气体的吸附与脱附;9.电子碰撞气体引起的电离;10.气体的流动