泓域咨询/LCD面板项目营销策划方案
报告说明
封装结构主要包括SMT、COB和COG。MiniSMT属于高性价比方案,MiniCOB和MiniCOG属于高规格方案。三种方案面向不同的客户群体。MiniSMT方案主要通过增大发光角度来减少LED的使用量,从而提高性价比。MiniCOB和MiniCOG主要通过优化封装工艺和固晶技术实现轻薄设计和更为精细的分区,最终呈现出优异的显示效果。
根据谨慎财务估算,项目总投资31549.32万元,其中:建设投资24527.02万元,占项目总投资的77.74%;建设期利息719.92万元,占项目总投资的2.28%;流动资金6302.38万元,占项目总投资的
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