泓域咨询/兰州半导体项目可行性研究报告
兰州半导体项目
可行性研究报告
xxx有限责任公司
报告说明
在半导体设计领域,国内企业已在部分细分领域实现从成长到引领的跨越。内存接口芯片领域,澜起科技在市场占有主要份额,发明的DDR4全缓冲“1+9”架构被JEDEC国际标准采纳,DDR5内存缓存芯片已批量出货。AIOT芯片领域,晶晨股份领先的12nm制程工艺芯片已贡献约4成营收,即将流片6nm芯片;恒玄科技智能蓝牙音频芯片将采用12nm制程工艺,性能指标可对标高通、联发科等海外一线厂商。CIS领域,韦尔突破高端,发布0.61um、200MP的CIS产品,并领先布局0.56um小像素点产品
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