半导体项目创业计划书模板.docx

泓域咨询/半导体项目创业计划书 报告说明 半导体制造环节所需用到的材料大概可分为以下8类，其中硅片在材料成本占比最大，达33%，其次为电子特气、光掩膜版、光刻胶、抛光材料等。整体来看，我国半导体材料能力较为薄弱，硅片作为主要材料国产化率约20%，大尺寸硅片国产化率仍处低位，ArF光刻胶仅南大光电通过客户验证，EUV光刻胶暂无国内厂商可量产，其他如抛光材料、湿电子化学品等国产化率也较低，空间广阔。 根据谨慎财务估算，项目总投资14553.23万元，其中：建设投资11110.06万元，占项目总投资的76.34%；建设期利息151.79万元，占项目总投资的1.04%；流动资金3291.38万元，占