隔离芯片项目可行性分析报告_模板范本.docx

泓域咨询/隔离芯片项目可行性分析报告  隔离芯片项目 可行性分析报告 xxx集团有限公司  报告说明 工控为数字隔离芯片主要应用场景。工业4.0背景下，人机交互情形会随着机器设备的增长而增多，而工业用电为220V至380V交流电，远超人体的安全电压36V。为了保障生产人员的人身安全，必须对高低压之间的信号传输进行隔离以保护操作人员免受电击，该类隔离需求涉及人机交互的各个节点。具体来说，工业自动化系统有多个PLC/DCS节点，每个PLC/DCS节点控制一至多个变送器、机械手、变频器、伺服等设备，出于安规需要，上述设备对数字隔离类芯片均有需求。 根据谨慎财务估算，项目总投资16031.72