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参数设置 For cutting tool-path For lead in, lead out and link For stock and depth For tool-path display 第二十六页，共三十一页。 加工范围设置 Machining area limits: Feature, Limiting parameters, Stock Feature limit Limiting parameters limit 第二十七页，共三十一页。 不同材质加工工艺，切削参数表 另附有参数表供参考 第二十八页，共三十一页。 加工案例与练习 每个类型课后练习编制二个案例，跟进指导。 电极：开粗，二粗，精加工，清角 模板：开粗，二粗，精加工，清角 镶件，行位，斜顶：开粗，二粗，半精，精加工，清角 前模，后模：开粗，二粗，半精，精加工，清角 零件：看材质，看要求 第二十九页，共三十一页。 谢谢! 第三十页，共三十一页。 内容总结 数控编程工艺培训。刀轨构成：快速提刀：G00。入刀：料外直线，圆弧入刀。料内螺旋入刀，斜线入刀。切削：负载均匀，转折过渡平滑，整体距离短。二粗是用来加工前一次开粗中未加工到的位置，使余料均匀，为半精或精加工做准备。要求刀轨加工范围精准，入刀提刀少，每一刀切削都有效。精加工一般需要满足俩个要求：尺寸精度要求和表面光洁度要求。（针对不同的工件有不同的要求。尺寸精度跟机床刀具工件材质工艺等相关，与软件相关的部分是刀轨和曲面以及后处理精度设定。表面光洁度除了与以上因素相关外，更多的是与刀轨的形式有关。原则一： FP原则（只供参考）。原则二：顺铣原则。刀轨光滑流畅均匀，加工表面质量高，能与精加工表面很好的接顺。零件：看材质，看要求 第三十一页，共三十一页。 * * * * * * * * * * * * * * * 第一页，共三十一页。 能够判断工件该使用哪种加工工艺 常用的几种金属切削加工工艺类型：车，铣，磨，电火花，线切割，普通钻，深孔钻，手工打磨，抛光 各种加工的特点，适用场合 什么情况下选用数控铣加工 参考《周五参观演示文稿》 第二页，共三十一页。 能够判断选择工件的装夹方法 常用的几种装加方法，特点，适用场合 第三页，共三十一页。 能够判断选择基准零位的设定位置 常用的几种基准零位设置位置，设置原理，特点 第四页，共三十一页。 能够判断并编制合理的数控铣削工艺 数控铣削工艺模式 开粗 二粗 半精 精加工 清角 第五页，共三十一页。 能够判断并编制合理的数控铣削工艺 开粗的原则，方法 原则：开粗在不影响工件质量的前提下尽量提升切削效率；装最短的装刀长度(尽量让每一刀切削都是有效的，切削量都是受控制的是合适的） 提升效率的方法：选用大直径刀具，使用大的切削步距，合适的F速。（在满足切削工艺的前提下） 创建合适的刀轨，注意不要踩刀，撞刀，过切，断层 第六页，共三十一页。 踩刀 第七页，共三十一页。 能够判断并编制合理的数控铣削工艺 开粗刀轨的结构解析，优劣判断 刀轨构成：快速提刀：G00；入刀；切削；连接；退刀。 入刀：料外直线，圆弧入刀；料内螺旋入刀，斜线入刀。要求在满足切削工艺的前提下简短有效。（不踩刀，不撞刀，位置合适安全） 切削：负载均匀，转折过渡平滑，整体距离短。 提刀：要少，距离短，高度低。 第八页，共三十一页。 开粗刀轨形式 第九页，共三十一页。 开粗刀轨的结构解析，优劣判断 第十页，共三十一页。 能够判断并编制合理的数控铣削工艺 二粗的原则，要求 二粗是用来加工前一次开粗中未加工到的位置，使余料均匀，为半精或精加工做准备。 原则：二粗在不影响工件质量的前提下尽量提升切削效率。 要求刀轨加工范围精准，入刀提刀少，每一刀切削都有效。 第十一页，共三十一页。 二粗应用 第十二页，共三十一页。 能够判断并编制合理的数控铣削工艺 半精的原则，要求 半精是用来为精加工做准备。通过半精加工使余量更均匀，更合适精加工，保证精加工质量。 原则：半精在满足要求的前提下尽量提升切削效率。 可以考虑选用大直径刀具，使用大的切削步距，高的F速。（在满足切削工艺的前提下） 第十三页，共三十一页。 半精加工是精加工的缩影，目的只是使余料均匀，不需要像精加工那样注意表面质量 第十四页，共三十一页。 能够判断并编制合理的数控铣削工艺 精加工的原则，要求 原则：FP原则，顺铣原则，刀轨均匀顺滑，切削负载恒定，装短刀，端铣刀光平面放慢F速 精加工一般需要满足俩个要求：尺寸精度要求和表面光洁度要求。（针对不同的工件有不同的要求。主要是看工件使用需求） 尺寸精度跟机床刀具工件材质工艺等相关，与软件相关的部分是刀轨和曲面以及后处理精度设定