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半导体器件测试题
一、填空(40 分)
I(mA)-5001、纯净的半导体称为 ,它的导电能力很 。在纯净的半导体中掺入少量的价元素,可形成 P 型半导体,又称 型半导体,其中多数载流子为 ,少数载 流 子 为 。
I(mA)
-50
0
2、如图,这是 材料的二极管的曲线,在正向电压超过 V
后,二极管开始导通,这个电压称为
电压。正常导通后,此管的正向压降约 为 V。当反向电压增大到 V 时, 即称为 电压。其中
稳压管一般工作在 区。
V(v)
3、二极管的重要特性是 ,具体指:给二极管加 电压,二极管导通; 给二极管加 电压,二极管截止。
4、二极管的主要参数有 、 和 。
5、晶体三极管是 控制器件。三极管按材料分为_ 和 两种类型, 而每一种又有 和 两种结构形式。
6、三极管有放大作用的外部条件是发射结 ,集电结 。工作在饱和区时发射结 偏;集电结 偏。
7、三极管的输出特性可分三个区域,当三极管工作于 时,Ic=0;当三极
管工作于 区时,关系式 Ic=βIb才成立;当三极管工作在 区时
Vce 0 。
8、三极管的电流分配关系是 。
9、场效应管是利用 电压来控制 电流大小的半导体器件。
10、场效应管的转移特性曲线是指在一定的 下, 和 之间的关系。场应管的输出特性曲线划分为 、 和 三个区。
二、判断题(14 分)
1、( )将P 型半导体和N 型半导体简单的接触并连在一起,就会形成PN 结。
2、( )P 型半导体带正电,N 型半导体带负电。
3、( )硅的导通电压为,锗的导通电压为 。
4、( )二极管在使用中必须防止进入电击穿区而烧坏二极管。
5、( )二极管只要加上了正向电压,就一定能导通。
6、( )三极管的中ICEO 的值体现了温度稳定性,越大说明三极管热稳定性越高。
7、( )对于三极管来说,只要发射结正偏集电结反偏就工作在放大状态。
8、( )三极管可以用两个二极管来替代。
9、( )三极管有放大作用,把基极能量放大成集电极电流输出。
10、( )硅三极管比锗三极管稳定。
11、( )场效应管是电流控制型器件。
12、( )结型场效应管可分为增强型与耗尽型两种。
13、( )场效应管的跨导反映了△V 对△I 的控制能力。
GS D
14、( )开启电压V 是耗尽型场效应管和重要参数。
T
三、选择题(26 分)
1、半导体的导电能力( )。
A.与导体相同 B.与绝缘体相同 C.介乎导体和绝缘体之间2、当温度升高时,半导体的导电能力将( )。
A.增强 B .减弱 C.不变
3、P型半导体中空穴数量远比电子多得多,因此该半导体应( )。A.带正电 B.带负电 C.不带电
4、将PN结加适当的正向电压,则空间电荷区将( )。A.变宽 B.变窄 C.不变
5、电路如图所示,所有二极管均为理想元件,则D1 、D 2 、D 3 的工作状态为()。
1 导通,D 2 、D 3 截止 1 、D 2 截止,D3导通
1 、D 3 截止,D 2 导通 1 、D 2 、D 3 均截止
?
? 12V
D
1
R
?3V
D
3
D
2
+6V
6、二极管的死区电压随环境温度的升高而( )。A.增大 B.不变 C.减小
7、测 得电路中工作在放大区的某晶体管三个极的电位分别为0V、和,则该管为()。型锗管 型锗管 型硅管 型硅管
8、工作在放大状态的晶体管,各极的电位应满足( )。 A.发射结正偏,集电结反偏 B.发射结反偏,集电结正偏C.发射结、集电结均反偏 D.发射结、集电结均正偏
9、某效应管的符号如图所示,则该场效应管应为()。沟道耗尽型 沟道增强型 沟道增强型
10、某场效应管的转移特性如图所示,则此场效应管为()。
A.绝缘栅N沟道耗尽型B.绝缘栅P沟道耗尽型C.绝缘栅N沟道增强型
I / mA
D
U
DS
? 常 数
D
D
I
DSS
SG
S
O
UG/SV
11、在焊接场效应管时,电烙铁需要有外接地线或先断电后再快速焊接,其原因是()。
A.防止过热烧坏 B.防止栅极感应电压过高而造成击穿 C.防止漏、源极间造成短路
12、晶体管参数受温度影响较大,当温度升高时,晶体管的?,I ,U 的变化情况
CBO BE
A.?增大,ICBO和UBE减小 B.?和ICBO增大,UBE减小C.?和UBE减小,ICBO增大 D.?,ICBO,UBE都增大
四、分析计算题(22 分)
1、如图,V 、V 为理想二极管。 分析V 、V 状态 求 V (5 分)
V1 2 1 2 AB
V
1 A
12V
1K
2V 6V
2
B
2、图中,V 为硅二极管。求S 分别与A、B 接通时V 的状态和V 的值(5 分)
MN
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