第9章 烧结过程（1）无机材料科学基础.pdfVIP

第9章 烧 结 过 程 9.1 概述 9.2 烧结过程及机理 9.3 再结晶和晶粒长大 9.4 影响烧结的因素 烧结，固相烧结，液相烧结，烧结温度； 流动传质，扩散传质， 气相 （蒸发-冷凝）传质， 液相 （溶解－沉淀）传质； 初次再结晶 晶粒长大 二次再结晶。 1. 什么是烧结过程？烧结过程分为哪三个阶段？ 各有何特点？ 2. 烧结推动力是什么？它可凭哪些方式推动物质 的迁移，各适用于何种烧结机理? 3. 有人试图用延长烧结时间来提高产品致密度， 你以为此法是否可行，为什么？ 4. 材料的许多性能如强度、光学性能等要求其晶 粒尺寸微小且分布均匀，工艺上应如何控制烧结过 程以达到此目的? 5. 晶界移动通遇到夹杂物时会出现哪几种情况？ 从实现致密化目的考虑，晶界应如何移动？怎样控 制？ 6. 为什么在烧结粉末体中加入少量添加物可促进 烧结？ 烧结过程是一门古老的工艺。如今烧结过程在 许多工业部门得到广泛应用，如陶瓷、耐火材料、粉 末冶金、超高温材料等生产过程中都含有烧结过程。 Ø 烧结的定义 Ø 烧结分类 Ø 烧结温度和熔点的关系 粉末成型体在低于熔点的高温作用下、 通过坯体颗粒间相互粘结和物质传递，气孔排 除，体积收缩，强度提高、逐渐变成具有一定 的几何形状和坚固整体的过程。 通常用烧结收缩、强度、容重、气孔率 等物理指标来衡量物料烧结质量的好坏。 指烧结温度下基本上无液相出现的烧 结，如高纯氧化物之间的烧结过程。 指有液相参与下的烧结，如多组分物 系在烧结温度下常有液相出现。 近年来，在研制特种结构材料和功材料的同 时，产生了一些新型烧结方法。如热压烧结、电 火花烧结、冷 （热）等静压烧结、微波烧结等。 泰曼指出，纯物质烧结温度T与其熔点T s m 有如下近似关系： （烧结产生的最低温度） 金属粉末T≈ （0.3~0.4）T s m 无机盐类T≈0.57T s m 硅酸盐类T≈ （0.8~0.9）T s m 实验表明，物料开始烧结温度常与其质点 开始明显迁移的温度一致。 （1）在低于熔点的温度下产生，至少有一相为固相。 （2 ）固相反应为A+B AB，生成物的结构和性能不 同于A或B，发生化学反应，生成新相，至少有2相 参与；烧结除反应烧结外，一般为物理变化，可以 是单相烧结，也可以多相烧结 （3 ）从结晶学观点看，烧结体除可见收缩外，微观 晶相并未改变，只是晶相显微组织和结构更致密 Ø 烧结过程 Ø 烧结推动力 Ø 烧结机理