年产xxx颗高端新型集成电路项目申请报告【范文参考】.docx

泓域咨询/年产xxx颗高端新型集成电路项目申请报告 报告说明 除成立年份早、资金实力雄厚的头部企业外，集成电路设计企业大多采用Fabless模式经营。晶圆制造、芯片封装和芯片测试都需要委外厂商来完成，而上游代工厂和测试厂的设备、场地和产能是有限的。对于行业新进入者，上游供应商可能在出现供应不充足、供应短缺时对行业新进入者供货优先级靠后等情况，不利于新进入者的产品稳定供应，影响市场推广效果，从而形成供应链壁垒。 根据谨慎财务估算，项目总投资17380.50万元，其中：建设投资13893.40万元，占项目总投资的79.94%；建设期利息319.87万元，占项目总投资的1.84%；流动资金3167