电子信息毕业论文 SMT焊盘设计技术分析.doc

PAGE 毕 业 设 计 论 文 题 目： SMT焊盘设计技术分析 XX学院毕业设计论文 摘 要 焊盘设计技术是表面组装技术（SMT）的关键。详细分析了焊盘图形设计中的关键技术，包括元器件选择的原则、矩形无源元件、晶体管（SOT）、SOIC和PLCC及QFP、BGA器件的焊盘优化设计。SMT印制电路板上常见的影响焊接质量的焊盘设计中的失误,归纳并提出务必特别注意的若干问题。最后提出了设计印制电路板时与焊盘相关的问题。 关键词：表面组装技术；焊盘技术；印制电路板 目 录 TOC \o 1-3 \h \z \u 1引言 1 2 PCB焊盘设计要求 2 3焊盘设计注意事项 4 4焊盘设计的关键技术 8 4.1矩形片式元器件焊盘设计 8 4.2圆柱形元器件焊盘设计(MELF) 8 4.3晶体管焊盘设计(SOT) 9 4.4翼形小外形集成电路和电阻网络（SOP）及四边扁平封装器件（QFP)焊盘设计 10 4.5 J形引脚小外形集成电路（SOJ）和塑封有引脚焊盘设计 11 4.6球形栅格阵列(BGA)焊盘设计 12 5焊盘设计不当造成的缺陷分析 14 总 结 17 参考文献 18 PAGE 18 1引言 SMT是“表面贴装技术”的英文缩写,它是第四代电子装联技术。它从80年代初进入中国市场,便以其体积小、成本低、可靠性高等特有的优势在电子行业被广泛采用。SMT设计技术主要是由SMT线路设计、制造工艺设计、组装设备运作设计和检测设计四部分组成。 SMT焊盘图形设计则是印制线路板设计的关键部分，因为它确定了元器件在印制线路板上的焊接位置，而且对焊点的可靠性、焊接过程中可能出现的焊接缺陷、可清洗性、可测试性和检修量等都有很大的影响。 换句话说，焊盘图形的设计是决定表面组装部件可制造性的关键因素之一。 然而,目前表面组装元器件SMC/SMD品种规格繁多,结构各异,生产厂家也多,实现同样功能的元件,其封装形式可能有多种多样,而对于某一给定的封装类型,其规格尺寸也存在一定的差异。 由于公差有如此大的变化范围，故焊盘图形的设计实际上是复杂的。因此，我们开发、建立自己的内部规范，使焊盘图形的设计尽量标准化，对减少焊盘图形设计时的复杂性；提高焊点可靠性是大为有益的。设计表面组装焊盘图形与适当元器件的选择和表面组装采取的工艺方法两项因素密切相关，合理的焊盘图形要与元器件尺寸相匹配，可用于不同厂家稍有差异的元件，能适应各种不同工艺(如再流焊和波峰焊)，最大程度地满足布局和布线的要求。 总体来看做好焊盘尺寸对SMT焊点可靠性的研究，具有积极的实效性和现实意义。对于提升生产作业水平，确保加工工艺科学性而言，此类研究有一定必要性。本次研究结论可见，焊盘尺寸对SMT焊点可靠性的影响是直接的，焊盘处于理想尺寸能够提升焊点可靠性，反之影响焊点可靠性。 2 PCB焊盘设计要求 根据各种元器件焊点结构分析，为了满足焊点的可靠性要求，PCB焊盘设计应掌握以下关键要素： （1）对称性——两端焊盘必须对称，才能保证熔融焊锡表面张力平衡。 （2）焊盘间距—确保元件端头或引脚与焊盘恰当的搭接尺寸。焊盘间距过大或过小都会引起焊接缺陷。 （3）焊盘剩余尺寸——元件端头或引脚与焊盘搭接后的剩余尺寸必须保证焊点能够形成弯月面。 （4）焊盘宽度——应与元件端头或引脚的宽度基本一致。 以矩形片式元件为例，图2.1为焊盘结构示意图.如果违反了设计要求，再流焊时就会产生焊接缺陷，而且PCB焊盘设计的问题在生产工艺中是很难甚至是无法解决的。例如： （1）当焊盘间距G过大或过小时，再流焊时由于元件焊端不能与焊盘搭接交叠，会产生吊桥、移位。 （2）当焊盘尺寸大小不对称(见图2.2)，或两个元件的端头设计在同一个焊盘上时，由于表面张力不对称，也会产生吊桥、移位。 （3）导通孔设计在焊盘上，焊料会从导通孔中流出，会造成焊膏量不足。 图2.1 矩形片式元件焊盘结构示意图 图2.2 3焊盘设计注意事项 为了确保SMT焊接质量,在设计SMT印制板时,除印制板应留出3 mm～8 mm的工艺边外,应按有关规范设计好各种元器件的焊盘图形和尺寸,布排好元器件的位向和相邻元器件之间的间距等以外,我认为还应特别注意以下几点。 （1）印制板上,凡位于阻焊膜下面的导电图形(如互连线、接地线、互导孔盘等)和所需留用的铜箔之处,均应为裸铜箔。即绝不允许涂镀熔点低于焊接温度的金属涂层,如锡铅合金等,以避免引发位于涂镀层处的阻焊膜破裂或起皱,以保证PCB板的焊接以及外观质量。 （2）查选/或调用焊盘图形尺寸资料时,应与自己所选用的元器件的封装外形、焊端、引脚等与焊接有关的尺寸相匹配。必须克服不加分析或对照就随意抄用或调用所见到的资料/或