包装印刷造纸公司管理BMHKBQ105印刷基板实装判定基准.pdfVIP

包装印刷造纸公司管理BMHKBQ105印刷基板实装判定基准 1 / 34 包装印刷造纸公司管理BMHKBQ105印刷基板实装判定基准 BMHK-B103-A 目录及页码构成 1. 目的3 2. 适用范围 3 3. 管理责任者及管理部署 3 4. 专业用语的说明 3 5. 判定基准 5 5.1.基板外观 5 5.2. 插 (带脚)部品的实装 11 5.3. 插 (带脚)部品的焊接作业 20 5.4.表面实装部品的实装 25 5.5.表面实装部品的焊接作业 27 2 / 34 包装印刷造纸公司管理BMHKBQ105印刷基板实装判定基准 1. 目的 通过 明确印刷基板实 装的品质规 格和品质 基准，来确保印刷基板的实 装品 质 ，特制订 本基准。 2.适用范围 (1) 适用于柯尼卡美能达商用科技股份有限公司购 入基板组 装件。 但是， 图 纸 上有规 定时 ，应 优 先按 图 纸 规 定执 行。 (2) ＯＥＭ产 品,依照与ＯＥＭ厂方的相关协 议 決定的基准执 行、没 有要求的场 合按本基准执 行。 (3) 因設計上或製造上问题，不能按本基准执 行时 ，应 和供应 商协调 、 調整设 定个別基准以便应 用执 行。 （4）当《劳 动 安全卫 生法》、《环 境公害基准》、《各种安全规 格》等 相关法规 有规 定时 ，优 先遵守相关法规 。 3.管理责任者及管理部署 本基准的管理部署为 ：生产本部制品化中心的电气部品担当部署；责任者为 G 长 （课长）。 4.专业用语的说明 （1）导 体线 路 以電气的导 通为 目的的印刷配线 形成的回路部分。 (2)带 孔焊 盘 为 了部品脚与基板的连 接，以及导 体层 相互 间 的连 接，在孔的周围設计 的 特定用来焊 接的导 体部分。 (3)SMD 部品焊 盘 为 焊 接表面贴 装部品脚或 电极 ,而设 计 的导 体部分。 (4)导 孔（通孔） 导体层相互间的电气连接孔、孔的内部有镀铜的、也有灌銀处理的等。 (5)焊 锡 保护 层 (绿 油) 为 了防止导 体回路的腐蚀 及不要焊锡 的地方焊 上锡 ，在其表层 塗上一层树 脂类 的膜层 。通常称之为 绿 油。 (6)连 接脚 为 了与基板连 接而外露的 电子部品的导 体部分，即零件脚。 (7)焊 接层 3 / 34 包装印刷造纸公司管理BMHKBQ105印刷基板实装判定基准 焊 接 时 ,焊 锡 在相应 的焊 盘 形成的像裙摆 状似的，呈展开状的焊 接状态 。 (8)助焊 剂