无锡电子化学材料项目可行性研究报告模板.docx

泓域咨询/无锡电子化学材料项目可行性研究报告 报告说明 以下游集成电路领域的应用为例，半导体材料主要包括前道晶圆制造材料和后道芯片封测材料。据wind数据，2019年全球半导体材料销售额约520亿美元，其中晶圆制造材料销售额328亿美元，占据主要份额。晶圆制造材料主要包括硅片、电子气体、光掩模板、光刻胶及配套试剂、化学机械抛光（CMP）材料、工艺化学品、靶材等大类，每一大类材料包括几十种至上百种具体产品，细分品类众多。2019年电子气体和工艺化学品两大类合计在晶圆制造材料占比为18%。因此，随着半导体材料市场规模稳步增长，将带动电子湿化学品和电子特种气体需求增长。 根据谨慎财务估算，项目总投