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倒装焊芯片技术 倒装焊芯片技术 第1页 用 芯 照 亮 你 世 界 更 精 彩 关键技术 在美国、中国拥有多项关键技术与专利  大功率LED芯片制造技术（国际领先水平）  超大功率倒装焊LED模组（国际领先水平）  倒装焊技术：共晶锡凸点技术，无铅锡凸点 技术，金凸点技术等 高亮度 LED 集成芯片领导品牌 倒装焊芯片技术 第2页 用 芯 照 亮 你 世 界 更 精 彩 三种技术路线比较及倒装焊模组优势 一、三中常见LED结构 高亮度 LED 集成芯片领导品牌 倒装焊芯片技术 第3页 成本 制程 复杂 性 良率 可靠性 散热 内置ESD保 护 正装LED 低 简单 高 良好 差 无 倒装LED 中等 复杂 高 极好 好 6000V （HKB），易 于实现 垂直结构 LED 高 复杂 相对较低 极好 好 无 用 芯 照 亮 你 世 界 更 精 彩 三种技术路线比较及倒装焊模组优势 二、单晶粒优缺点比较 高亮度 LED 集成芯片领导品牌 倒装焊芯片技术 第4页 用 芯 照 亮 你 世 界 更 精 彩 三种技术路线比较及倒装焊模组优势 三、三种技术实现模组示意图及比较 高亮度 LED 集成芯片领导品牌 倒装焊芯片技术 第5页 倒装焊芯片技术 第6页 用 芯 照 亮 你 世 界 更 精 彩 三种技术路线比较及倒装焊模组优势 四、倒装焊LED模组技术特点 ◦芯片无金线互联 ◦简化封裝工艺 ◦节约封裝成本 ◦提升封裝生产良率 ◦背金，支持共晶焊工艺 ◦低热阻，高可靠性 ◦高光效 ◦尺寸小，封裝产品小型化 ◦款式新奇、多样化 ◦可按客戶需求订制 高亮度 LED 集成芯片领导品牌 倒装焊芯片技术 第7页 用 芯 照 亮 你 世 界 更 精 彩 性能优势: 光电性能 高亮度出光  量产1W蓝光芯片，封装后白光光效高达120 lm/W 低工作电压  比传统正装芯片电压低0.2-0.4V  量产芯片电压2.8-3.2V @350mA 大电流驱动  支持高达1000mA 额定工作电流，饱和电流高达 2800mA 高亮度 LED 集成芯片领导品牌 倒装焊芯片技术 第8页 Vf(V) Output Power(a.u.) 用 芯 照 亮 你 世 界 更 精 彩 高亮度 LED 集成芯片领导品牌 性能优势：热管理 低热阻  客户封装产品热阻低于10 ℃/W 热管理优势 更加好热稳定性，更大电流驱动承受能 力 2.8 2.6 3.6 3.4 3.2 3 0 5 20 25 10 T(min) 15 Normal LED 0.2 0 1 0.8 0.6 0.4 0 350 700 1400 1750 1050 If(mA) Flip chip LED 倒装焊芯片技术 第9页 使用B4502样品 室温工作寿命测试 倒装焊芯片技术 第10页 用 芯 照 亮 你 世 界 更 精 彩 关键产品I：1W、2W、3W LED芯片 35mil、40mil、45mil、55mil  白光光通量：80 lm - 130 lm  电压：2.8-3.2V  ESD(HBM) 4000V 应用领域  道路照明与景观照明领域  室内照明领域  特种照明（如隧道照明、矿场照明等） 高亮度 LED 集成芯片领导品牌 倒装焊芯片技术 第11页 用 芯 照 亮 你 世 界 更 精 彩 关键产品III：0.3~0.5W LED芯片 3020芯片产品  光效：90 lm/W（@150mA）  电压：2.8-3.2 V  ESD(HBM) 4000V 应用领域  背光源领域  普通照明领域  特种照明（如博物馆照明等） 高亮度 LED 集成芯片领导品牌 倒装焊芯片技术 第12页 用 芯 照 亮 你 世 界 更 精 彩 关键产品Ⅳ：1W 高压LED芯片 LH4502芯片产品  白光光通量：100 lm（@20mA）  电压：46-55 V 产品优势  超高出光效率  低电功率损耗  便于驱动电源匹配 应用领域  室内照明领域  室外照明领域  商业照明领域 高亮度 LED 集成芯片领导品牌 倒装焊芯片技术 第13页 用 芯 照 亮 你 世 界 更 精 彩 关键产品II：5W、10W LED模组芯片 2×2、3×3模组芯片产品  白光光通量：350-600 lm、810-1170 lm  电压：5.6-6.4V、8.4-9.6V  便于组合30W、50W、100W等超大功率模组 应用领域  道路照明与景观照明领域  汽车照明领域 