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德 赛 电 子 有 限 公 司 单件流以及白夜班应用的改善 第一页，编辑于星期二：十二点 四十四分。 行动计划 第二页，编辑于星期二：十二点 四十四分。 选择课题 课题选定 现状描述 存在问题 当前产能无法满足需求，导致员工大 量加班；综测房与生产线上多余的搬运 较多，影响产能；由于综测房开启夜班， 导致存在大量WIP。 实施单件流,以设备为瓶颈去调节产能 目前公司的生产方式比较单一，拉上WIP较多，员工大量加班。 第三页，编辑于星期二：十二点 四十四分。 目标设定 当前产能485台/H，希望通过单件流的应用，目标实现550台/H产能。 第四页，编辑于星期二：十二点 四十四分。 组装与包装分段进行 上料至综测房 压焊 组装 升级，综测，耦合 包装 成品 搬运至生产线 搬运至综测房 搬运至生产线 现有模式生产流程： 现状描述 第五页，编辑于星期二：十二点 四十四分。 1.由于设备利用率不算很高,当前综测,耦合及压焊已经开了夜班.但是扫描仪器尚未得到合理使用及组装与包装没有同步生产,而且在综测,耦合及压焊作业完成后产生大量的WIP。 2.厂房空间狭小,由于我们公司生产车间布局情况,扩大生产的空间比较小,影响我们公司的生产规模。 3.员工疲劳度,由于高峰期要走货,所以员工加班达170小时以上,基本一个月很难休息一天.因此员工的效率肯定不会高，并且还要支付大量的加班费用。 4.由于压焊以及综测、耦合环节中半成品的搬运，导致生产时常有缺料的情况发生，影响正常的生产效率。 原因分析-1 第六页，编辑于星期二：十二点 四十四分。 5.由于是中高端产品我司本身硬件设施受限和流程存在缺陷致使我们加工损耗较大。（主要集中在主板 面壳 TP屏等A类物料报废，人力资源浪费较大）。我们需要想尽办法控制损耗。 6.鉴于我们公司多年生产的模式以及生产厂房的空间范围，OEM产品走货又是第一要素, 所以我们的产出受到了限制。 原因分析-2 第七页，编辑于星期二：十二点 四十四分。 原因分析-3 设备　 利用率 压焊机设备利用率 90% 综测、升级、耦合设备利用率 90% 扫描设备利用率（如：写IMEI号、打印彩盒贴纸、附件扫描工位） 45% 生产设备利用率情况（如螺丝机、电批、烙铁等） 45% 问题点　 数量 维修不良成品机数/天（台） 30 坏机维修时间/台（MIN） 3 总维修损耗时间（MIN） 90 综测、升级完WIP量/天（台） 6000 不良品报废（台） 2 数据测量 　 当前情况 平均产能/天（PCS） 5800 作业时间（H） 12 平均产能/小时（PCS） 485 个人产能 6.29 个人加班时间/天（H） 4 个人加班时间/月（H） 170 （1） （2） （3） 第八页，编辑于星期二：十二点 四十四分。 1. 实施单件流以及白夜班结合，让所有的设备随拉生产,使所有的设备配合的利用率达一致,配合合理化.实现单件流作业,同时控制WIP，减少搬运等待时间。减少不良率过多及返工的浪费。 2.厂房空间狭小,避免应用拿时间换取空间方法,又要达到总工时不变，并且能提高生产力。 3. 在我们公司现有资源如果实现标准化.无非是二种方法,一种转型.使OEM全面向ODM转型,这个短期很难实现. 另一种有可能就是通过白夜班互换及单件流，来达到提高我们的产量和交货速度。又能使每个员工的加班疲劳强度以及加班工时降低。 4.在品质不变的情况下，改善原有的工艺方式来控制物料的损耗与不良品返工的浪费。 5.鉴于我们公司多年生产的模式，对IE标准的执行力不强，并且OEM产品走货为第一要素, 为了满足我们交货的及时性, 建议推广精益生产模式，即实行及时化生产，实现单件流以及白夜班结合。 制定对策 第九页，编辑于星期二：十二点 四十四分。 序号 当前情况 改善对策 目标 措施 负责人 完成日期 1　 综测房WIP存放过多　 升级、综测前移 减少WIP 重新制作PCBA板升级和综测夹具，实现主板升级和综测。　 王德兴 2010-9-15　 2 综测房和生产线上多余搬运多 压焊和耦合移出综测房 减少多余搬运，降低成本 准备压焊机和耦合设备；拉上工位重排；相关作业人员的培训。 王德兴、陈先明、司马天理、陈绪峰、邓德贵、夏创新、李炀熠 2010-9-15　 3　 产能满足不了需求 压焊机上拉，开启白夜班 产能提高 压焊机的上拉，以仪器的产能为瓶颈，推动产能的上升；同时为防止仪器利用率不高而开启白夜班。 　 王德兴、司马天理、陈绪峰、邓德贵、李炀熠 2010-9-15　 制定对策 第十页，编辑于星期二：十二点 四十四分。 升级、综测前移，压焊和耦合上拉 单件流流程 上料至综测房 升级、综测（PCB板