电子元器件插件工艺规范.docxVIP

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文件编号: TH-000004 拟制单位: 工程部 拟制日期: 2014.03.13 三阶文件 电子元器件插件工艺规范 修正日期: 2014.07.09 版 本: B版 页 数:第 PAGE 19页共20页 电子元器件插件工艺规范 (共21页,包括封面) 文 件 修 订 记 录 No. 修正后版本 修正人 修 正 内 容 概 要 修正日期 目的: 使手插件工作人员掌握基本的电子元件插件操作工艺;规范了手工插件工艺设计的基本原则、作业质量标准以及作业者的基本操作方法、要求等内容。使符合手工插件工序的基本作业要求和质量要求. 范围 适用于本公司PCBA插件工艺操作和检查。 职责 工程部:负责工艺文件制作及SOP插件工艺指导. 制造部:按此工艺文件要求进行作业。 品管部:按此工艺标准进行检查。 定义: 插件是根据零件形状、大小、极性等相关信息将需要手插的元件插在PCB指定的位置上. 插件要点: 5.1.根据电路板元件丝印图,按照插件次序将元件插入电路板中 5.2.电路板若是双面板的,插件时要注意分清元件是从丝印面或是从非丝印面插入; 5.3.电路若是有两种或以上工作方式,插件时要注意分清各种电路的元件参数及其分布图; 5.4.小元件可以贴近电路板安装,功率大的电阻应距离电路板7~10mm,发热量较大的元器件如三端稳压块等按需要安装散热器

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