LED封装基础知识.pdfVIP

LED封装的一些介绍如下: 一导电胶、导电银胶 导电胶是 IED 生产封装中不可或缺的一种胶水, 其对导电银浆要求导电、导热性能要好,剪切强度一定要大,且粘结 力要强。 二 LED 封装工艺 1. LED 的封装的任务 是将外引线连接到 LED 芯片的电极上,同时保护好 LED 芯片, 并且起到提高光输出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。 2. LED 封装形式 LED 封装形式可以说是五花八门,主要根据不同的应用场合采用相 应的外形尺寸, LED 按封装形式分类有 Lamp-LED TOP-LED Side-LED SMD-LED High-Power-LED 等。 三 LED 封装工艺流程 1LED 芯片检验• 镜检:材料外表是否有机械损伤及麻点麻坑 芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求,电极图案是否完整等等 2 扩片 第 1 页 由于 LED 芯片在划片后依然排列严密间距很小(约 0.1mm,不利于 后工序的操作。 我们采用扩片机对黏结芯片的膜进展扩张,是 LED 芯片的间距拉伸 到约 0.6mm。 也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。 3 点胶 在 LED 支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。(对于 GaAs、SiC 导 电衬底,具有反面电极的红光、 黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、 绿光 LED 芯片,采用绝缘胶来固定芯片。 工艺难点在于点胶量的控制,在胶体高度、点胶位置均有详细的工 艺要求。• 由于银胶与绝缘胶在贮存与使用均有严格的要求, 银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。 4 备胶 与点胶相反,备胶是用备胶机先把银胶涂在 LED 反面电极上, 然后把背部带银胶的 LED 安装在 LED 支架上。 备胶的效率远高于点胶,但不是所有产品均适用备胶工艺。 5 手工刺片 第 2 页 将扩张后 LED 芯片(备胶或未备胶安置在刺片台的夹具上,LED 支 架放在夹具底下, 在显微镜下用针将 LED 芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺 片与自动装架相比 有一个好处,便于随时更换不同的芯片,适用于需要安装多种芯片的 产品. 6 自动装架 自动装架其实是结合了沾胶(点胶与安装芯片两大步骤,先在 LED 支架上点上银胶(绝缘胶, 然后用真空吸嘴将 LED 芯片吸起移动位置, 再安置在相应的支架位置上。 自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程,同时对设备的沾胶及 安装精度进展调整。 在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴,防止对 LED 芯片外表的损伤, 特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片外表的电 流扩散层。 7 烧结 烧结的目的是使银胶固化,烧结要求对温度进展监控,防止批次性不 良。• 银胶烧结的温度一般控制在 150℃,烧结时间 2 小时。 根据实际情况可以调整到 170℃,1小时。绝缘胶一般 150℃,1 小 时。 第 3 页 银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔 2 小时(或 1小时翻开更换烧结 的产品, 中间不得随意翻开。烧结烘箱不得再其他用途,防止污染。• 8 压焊 压焊的目的将电极引到 LED 芯片上,完成产品内外引线的连接工 作。 LED 的压焊工艺有金丝球焊与铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的 过程, 先在 LED 芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方, 压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程那么在压第一点前先烧个球 , 其余过程类似。 压焊是 LED 封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的是压焊 金丝(铝丝拱丝形状, 焊点形状,拉力。对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题, 如金(铝丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀(钢嘴选用、劈刀(钢嘴 运动轨迹等