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半导体产业深度研究系列之
制造末端：封装测试
要素顶端：EDA设计工具
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中 金 研 究 部
第一章 半导体封测产业
下游逐步进入去库存阶段，全年先抑后扬
1
中 金 研 究 部
封测代工处于半导体产业链末端：市场规模约600亿美金，行业增速
与半导体行业增速相匹配
设备零部件
封测设备 封测材料
终端制造
晶圆制造 封装测试
（手机、电脑、汽车）
晶圆厂
IDM （垂直整合制造） OSAT （封测代工） 更专业、精细化的分工
600亿美金市场
封测行业具备较强吸引力：
• 封装技术发展驱动下，晶圆厂/设计厂商业务布局向后延伸，凭借先进技术成为封测行业新进入者。
• 更高的毛利和规模扩张需求下，ODM 、EMS制造厂（如富士康、立讯精密、歌尔股份）纷纷入局。
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资料来源：中金公司研究部
中 金 研 究 部
一个典型封测厂的构成
万级洁净室
国内主要封测厂商的固定资产占总资产比重 国内主要封测厂商的员工总数
25,000
60%
50% 20,000
40% 15,000
30%
10,000
20%
10% 50%产固定资 5,000 员工超万人
0% 0
2016 2017 2018 2019 2020 3Q2021 2016 2017 2018 2019 2020 3Q2021
长电科技 通富微电 华天科技 长电科技 通富微电 华天科技 晶方科技
资料来源：长电科技公司官网，万得资讯，中金公司研究部 3
中 金 研 究 部
产业链纵向对比：毛利率VS研发费用率
十亿元营收大小
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