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会计学 1 电子装配工艺 什么是“表面安装技术” ( Surface Mounting Technology)(简称SMT) 它是将电子元器件直接安装在印制电路板的表面，它的主要特征是元器件是无引线或短引线，元器件主体与焊点均处在印制电路板的同一侧面。 第1页/共65页 5.1表面安装元器件(简称SMC) 表面安装元器件又称为片状元件，片状元件主要特点：尺寸小；重量轻; 形状标准化; 无引线或短引线；适合在印制板上进行表面安装。 第2页/共65页 电 阻 电 容 集成电路 电位器 第3页/共65页 5.2表面安装的工艺流程 5.2.1 表面安装组件的类型: 表面安装组件(Surface Mounting Assembly) (简称：SMA) 类型： 全表面安装(Ⅰ型) 双面混装 (Ⅱ型) 单面混装(Ⅲ型)  第4页/共65页 1.全表面安装(Ⅰ型)： 全部采用表面安装元器件，安装的印制电路板是单面或双面板. 第5页/共65页 2.双面混装(Ⅱ型)： 表面安装元器件和有引线元器件混合使用，印制电路板是双面板。 第6页/共65页 3.单面混装(Ⅲ型)： 表面安装元器件和有引线元器件混合使用，与Ⅱ型不同的是印制电路板是单面板。 第7页/共65页 5.2.2 工艺流程 由于SMA有单面安装和双面安装； 元器件有全部表面安装及表面安装与通孔插装的混合安装； 焊接方式可以是再流焊、波峰焊、或两种方法混合使用； 通孔插装方式可以是手工插，或机械自动插……；从而演变为多种工艺流程，目前采用的方式有几十种之多，下面仅介绍通常采用的几种形式 第8页/共65页 1.单面全表面安装 第9页/共65页 2．双面全表面安装 第10页/共65页 3.单面混合安装 第11页/共65页 4.双面混合安装 第12页/共65页 表面安装技术(二) 5.3 表面安装工艺 第13页/共65页 制造SMA的关键工艺为： 涂膏、点胶、固化、贴片、焊接、清洗、检测。 5.3.1涂膏 作用： 提供焊接所需的助焊剂和焊料， 在再流焊前将SMC初步粘合在规定位置。 第14页/共65页 1.SMT焊膏组分 它是由作为焊料的金属合金粉末与糊状助焊剂均匀混合而形成的膏状焊料, 第15页/共65页 合金粉末成分 常用焊料合金有： 锡-铅(63%Sn-37%Pb)、 锡-铅(60%Sn-40%Pb)、 锡-铅-银(62%Sn-36%Pb-2%Ag)， 助焊剂的活性 采用活性为RMA级的弱活性松香助焊剂 第16页/共65页 3.常用涂膏方法 (1)印刷法：就是将焊膏以印刷的方法通过丝网板或模板的开口孔涂敷在焊盘上。 第17页/共65页 丝网印刷法 丝网板的结构:它是将丝网(单根聚脂丝或不锈钢丝)紧绷在铝制框架上， 获得一个平坦而有柔性的丝网表面，丝网上粘有光敏乳胶，用光刻法制作出开口图形。开口部分与印制板上的焊盘相对应。 第18页/共65页 第19页/共65页 丝网印刷的原理： 利用了流体动力学的原理。 静态时，丝网与SMB之间保持“阶跃距离”， 刮刀刷动时，向下的压力使丝网与SMB接触，当刮刀向前移动，在它后方的丝网即回弹脱离SMB表面，结果在SMB焊盘上就产生一低压区，由于残留在丝网孔中焊膏上的大气压与这 一低压区存在压差， 所以就将焊膏从网孔 中推向SMB表面， 形 成焊膏图形。 第20页/共65页 利用了焊膏的流变特性。 静态时，焊膏的粘性较高； 在刮刀刷动时,焊膏在作用力下粘度下降,则顺利的从丝网孔中流出, 一旦沉淀在焊盘上后,又恢复至高粘度状态。 第21页/共65页 模板印刷法： 模板的结构:它是在金属模板上通过激光切割、电镀或蚀刻的方法制作出开口图形。 模板类型： 全金属模板:不锈钢板或黄铜板(变形量小的材料) 柔性金属模板: 将金属模板粘接 在丝网上，实际 上是丝网板与金 属模板的结合 第22页/共65页 激 光 刻 模 板 第23页/共65页 第24页/共65页 全自动丝网机 第25页/共65页 (2)注射法 将焊