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- 2022-05-19 发布于北京
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技术限制
测试问题
散热问题
CAD工具问题
基于TSV的三维堆叠技术
尚未能够大规模量产
互连设计问题
各层采用不同工艺，综合难度大
工艺不够完善
3D-IC测试发展趋势
传统测试技术只针对单层芯片系统
可测设计（ DFT ）
2. 针对TSV 的自建调试（ BIST ）
三维集成电路尚无公认
的完善解决方案
二维集成电路中，芯片发热已经对
电路性能和可靠性产生了重要影响
目前三维集成电路CAD软件
大部分为二维CAD软件的简单扩展
集成电路的计算机辅助设计：
对芯片性能、功耗、工作温度、
设计⁃制造通过率等都有着巨大影响
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