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泓域咨询/年产xx套半导体清洗设备项目资金申请报告
报告说明
根据清洗的介质不同，清洗技术可以分为湿法清洗和干法清洗两种。湿法清洗是指利用溶液、酸碱、表面活性剂、水及其混合物，通过腐蚀、溶解、化学反应等方法，使硅片表面的杂质与溶剂发生化学反应生成可溶性物质、气体或直接脱落，以获得满足洁净度要求的硅片。干法清洗是指不依赖化学试剂的清洗技术，包括等离子体清洗、气象清洗等。晶圆制造产线上通常以湿法清洗为主，是目前市场上的主流清洗方法。
根据谨慎财务估算，项目总投资37802.04万元，其中：建设投资30668.09万元，占项目总投资的81.13%；建设期利息426.06万元，占项目总投资的1.13
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