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半导体划片机项目招商计划书_范文参考.docx

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    泓域咨询/半导体划片机项目招商计划书 半导体划片机项目 招商计划书 xx有限责任公司 目录 TOC \o 1-3 \h \z \u 第一章 项目投资背景分析 8 一、 晶圆切割是半导体封测端的重要环节 8 二、 海外并购+本土研发，半导体划片机有望放量 9 三、 打造科教创新明星城 10 四、 项目实施的必要性 12 第二章 行业发展分析 13 一、 中国大陆正在承接第三次大规模半导体产业转移 13 二、 DISCO聚焦半导体切、削、磨三大工艺，支撑700亿人民币市值 13 三、 半导体晶圆划片机市场为海外企业占据 15

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