印刷模板设计.docxVIP

最新 精品 Word 欢迎下载 可修改 焊接技术知识 东莞新进电子 印刷模板设计及制造技术 随着SMT免清冼焊接技术的开展及环境保护意识的日益增强.免清冼技术及材料得到了日益广泛的应用. 在电子生产领域,名免清冼的应用已得到广泛的认同及推广.免清洗即指采用免冼焊焊锡膏或免冼助焊剂,回流焊接后不需清冼的工艺技术,它不是指在印刷过程中不对模板进行清冼.它要求回流后,PCB上的助焊剂剩余物要小.首先,它需要强调的是SMT与传统的DIP波峰焊不同的是清冼工艺不只是清冼PCBA上的助焊剂无剩余物,还要清冼PCBA上的锡珠.采用免清冼工艺后的锡珠是一个主要缺陷.但是一张设计合理,制造工艺各当的模板,对控制锡珠和产生有着非常衙要的作用.总之,锡珠不但影响PCBA的外观,而且对电气性能的可靠性存在潜休的危险,预防锡珠的产生是SMT工艺采用免清冼材料各质量控制过程中的衙要课题. 影响焊膏模板释放到PCB焊盘上效果的三外主要因素是﹕ 模板开口的宽度比(Aspect Ratio)/面积比(Area Ratio) 模板开品的形状 模板开口孔壁的粗糙度 一般模板设计的开口尺寸(面积)比PCB焊盘的尺寸(面积)小.适当减小开口尺寸和模板的不同开口形状,对减少回流焊接后的锡珠﹑桥接等缺陷有很大的帮助.开口有一个最小的圆欠有利于减少锡珠的产生并有利于模板的清冼. 一﹑宽度比/面积比(Aspect Ratio)/Area Ratio) 宽度比=开口的宽度/模板的厚度=M/T 面积比=开口的面积/开口孔壁的面积 =(L×W)/【2×(L+W) ×T】 宽度比/面积比是焊膏印刷后焊锡膏释放到PCB焊盘上效果的主要因素之一.一般要求宽度比＞1.5,面积比＞0.66. 二﹑一般印焊膏模板一口设计(见附表一) 三﹑印焊膏模板开口修改方案 1.Leaded SMD(Pitch=1.3~0.4mm)宽度一般缩窄0.03~0.08mm,长度一般缩窄0.05~0.13mm。 2.PBGA (Plastic BGA)开口直径一般缩小0.05mm. 3.CBGA(Ceramic BGA)开口直径一般扩大0.05~0.08mm,或者采用厚度为0.2mm的材料 4. BGA和CSP 对于圆焊盘,模板开口设计成方形开口,边长等于或者小于0.025mm焊盘直径.对于方形开口,四角形应有一个小圆角.对于0.25mm方孔,圆角半径为0.06mm;对于0.35mm方孔,圆角半径为0.09mm。 SDL-13-07-01-00 焊接技术知识 东莞新进电子 5.CHIP件开口 四﹑印刷模板开口设计 五﹑模板制造 1.模板材料(Sheet material):化学腐蚀和激学切割一般用不锈钢薄板材料 ,特殊要求用塑料.电铸 成形,一般不硬镍. 2. 外框(Frame):外销框(铝框)尺寸一般印刷机说明中规定的尺寸而定 允升吉铝框是专门设计的高级铝合金框,硬度高,外表光亮,清洁后不易积存剩余溶液. 允升吉铝框规格如下﹕ 3.丝网(Mesh):用于模板张网用的丝网材料,是保证印刷精度及长期使用精度﹑寿命的关键材料.高要求模板丝网,大多数采用不锈钢材料,少数用聚脂材料.不锈钢丝网的优点是张力大,平整度好,不易变形,使用寿命长﹔所印焊膏或胶水的厚度均匀一致,更重要的是不锈钢丝网与非金属丝印相比,热膨胀系数与不锈钢片及铝合金非常匹配,特别适合日益普及的模板自动清冼机在清冼过程中高温/高压及超声波的冲击;也可经受运输过程中不同地域温差而产生的热胀冷缩的影响;其缺点是对粘胶剂的要求较比非金属丝网高,本钱高. 4.粘胶剂(Adhesive):模板用粘胶剂必须具备粘剂强度和抗剪切力大的特性并且耐溶剂