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    PCB电路板PCB常见 封装形式 PCB常见封装形式 1、BGA(ballgridarray) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代 替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点 陈列载体(PAC)。引脚可超过200 ，是多引脚LSI常用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四 侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方；而引 脚中心距为0.5mm的304

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