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PCB化学镀镍/金工艺介绍（一）
印制电路板化学镍/金工艺是电路板表面涂覆可焊性涂层的一种。其
工艺是在电路板阻焊膜工艺后在裸露铜的表面上化学镀镍，然后化学
镀金。该工艺既能满足日益复杂的电路板装配焊接的要求，又比电镀
镍/金工艺的成本低，更易于实现全自动化连续生产。同时更利于有
效的保护导线的侧边缘。
一、 化学镀镍
化学镀镍溶液的工艺配方很多，采用次磷酸二氢钠为还原剂的镀
液比较普遍。其实采用化学镀镍的方法，得不到纯镍镀层，而是二元
以上的镍基合金。应用最多的是以镍为基，含有一定量的磷、硼、或
氮的二元合金。电
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