7种陶瓷介质滤波器金属化工艺介绍.doc

7种陶瓷介质滤波器金属化工艺介绍 对滤波器来说，无论是金属、塑料还是陶瓷，都是个支撑结构，传输和导电还是要靠金属银层或铜层实现，金属镀层的好坏直接影响介质滤波器的Q值、可靠性、焊接性能等关键性能指标，5G滤波器金属化方法众多，今天为大家盘点在滤波器金属化方面，产业都做了哪些研究与应用。 01 喷银 喷银是现在介质滤波器生产商主要选择的金属化工艺，通过喷银设备对陶瓷基体进行喷涂，喷涂后平面放置一定时间后再进行表干处理，表干结束后，让基材冷却至室温后，再进行喷涂，这样经过多次喷涂后再进行烧结。喷银工艺生产效率高，银层结合力好，表面质量好，插损稳定，但是浆料浪费较严重。 02 浸银 浸银工艺是通过浸银机将陶瓷基体先浸银，后通过离心机进行甩银工序，使银浆均匀附着在基体表面，再进行烧银。浸银工艺简单，银层一致性好，银层附着力高，可焊性好。 03 丝网印刷 丝网印刷银浆烧结法是在陶瓷基体表面丝网印刷银浆后再高温烧结的方法，印刷工艺所产生的银层厚度有限，往往在焊接时容易将银层烫伤，使银层与陶瓷块脱离，导致产品性能失效，加大厚度可能出现表面气泡，影响产品稳定性，且难以解决通孔/盲孔的金属化问题，需要配合点银设备，生产效率较低。有发明通过优化银浆配方并在印刷前对陶瓷基体进行研磨抛光处理以提高金属化银层性能。 图 介质滤波器金属化流程 专利：CN102664055A 以上方法都属于烧渗银工艺，即于陶瓷基体表面覆上银浆，经过烧结，银浆中的氧化银还原成银，并渗入基体表面。 04 电镀 电镀可大大降低介质滤波器的生产成本，电镀工艺技术在陶瓷介质滤波器金属化方面已经成熟，外观、结合力等都可以满足要求，但在插损方面较喷银差，且由于工艺问题，孔内镀层厚度较难控制，目前比较稳定的工艺是采用先喷后镀。 05 真空镀膜 镀膜比电镀成本要高，但也有滤波器厂家采用PVD镀膜的金属化工艺。PVD镀膜是将陶瓷基体置于无污染零排放的真空镀膜设备中，利用高能离子PVD技术在陶瓷表面镀制致密的金属银层，达到陶瓷滤波器金属化目的，其特点在于： 其工艺稳定可靠，自动化程度高，能耗小； 通过纳米溅射镀膜技术，银层厚度均匀性极好。厚度极差小于2um,综合用银量较烧银工艺减少50%以上，综合成本较烧银工艺可以降低30%以上； 真空镀膜利用高能离子加速物理气相沉积，金属银原子团与陶瓷原子团撞击形成金相结构交叉组合键形式的结合层，有很好的附着力，高温稳定性； 无污染，工作环境好，产能高； 06 TP-LRP+ 有报道称，同拓光电开发了一种介质滤波器金属化制程—TP-LRP+，TP-LRP+工艺采用铜作为金属化材料，并可使用三维激光设备实现自动化生产，在电性能更优越的同时大幅降低了材料及生产成本，有望成为介质滤波器最后一环制造工艺的最佳选择。 07 种晶法镀银 青岛亨通伟业开发的种晶法镀银用于5G基站介质滤波器可提高质量，银层结合力、损耗均可达到要求，提高一次成本率，降低成本。 以上就是我们了解到的介质滤波器金属化方法，方法很多，适合就是最好的。若您有其他方案或见解，欢迎扫码加群进行与滤波器产业朋友交流，目前加入我们群里的有华为、爱立信、诺基亚、三星电子、中兴通讯、灿勤、嘉康电子、迈特通信、风华高科、国华新材、广东通宇、佳利电子、江佳电子、京信通信、摩比天线、大富科技、国人通信、顺络电子、中兴新地、思睿创、波发特、春兴精工、东山精密、武汉凡谷、江嘉科技、生益科技、高斯贝尔、康荣高科等。