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计算机专业术语大全 1、CPU 3DNow! 3D no waiting （ ） ALU Arithmetic Logic Unit （ ，算术逻辑单元） AGU Address Gen eratio n Units （ ,地址产成单元） BGA （Ball Grid Array，球状矩阵排列） BHT （branch prediction table，分支预测表） BPU （Branch Processing Unit，分支处理单元） Brach Pediction （分支预测） CMOS: Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体 CISC （Complex Instruction Set Computing，复杂指令集计算机） CLK （Clock Cycle，时钟周期） COB （Cache on board，板上集成缓存） COD （Cache on Die，芯片内集成缓存） CPGA （Ceramic Pin Grid Array，陶瓷针型栅格阵列） CPU （Center Processing Unit，中央处理器） Data Forwarding （数据前送） Decode （指令解码） DIB Dual Independent Bus （ ，双独立总线） EC Embedded Controller （ ，嵌入式控制器） Embedded Chips （嵌入式） EPIC （explicitly parallel instruction code，并行指令代码） FADD Floationg Point Addition （ ，浮点加） FCPGA Flip Chip Pin Grid Array （ ，反转芯片针脚栅格阵列） FDIV （Floationg Point Divide，浮点除） FEMMS Fast Entry/Exit Multimedia State / : ，快速进入 退出多媒体状态 FFT （fast Fourier transFORM ，快速热欧姆转换） FID （FID : Frequency identify，频率鉴别号码） FIFO （First In put First Output，先入先出队列） flip-chip （芯片反转） FLOP Floating Point Operations Per Second / （ ，浮点操作 秒） FMUL （Floationg Point Multiplication，浮点乘） FPU （Float Point Unit，浮点运算单元） FSUB （Floationg Point Subtraction，浮点减） GVPP （Generic Visual Perception Processor，常规视觉处理器） HL-PBGA: ， 表面黏著 高耐热、轻薄型塑胶球状矩阵封装 IA （In tel Architecture，英特尔架构） ICU In struction Co ntrol Un it （ ，指令控制单元） ID : identify，鉴别号码 IDF Intel Developer Forum （ ，英特尔开发者论坛） IEU In teger Ex