便携设备的高端负载开关及其关键应用参数.docxVIP

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电源招聘专家 针对便携设备的高端负载开关及其关键应用参数2013-03-06 关键字:便携设备 高端负载 应用参数 对于各具特色的移动电话、移动 GPS 设备和消费电子小玩意等电池供电的便携式设备应用来说,高端负载开关一直受到众多工程师和设计人员的青睐。本文将以易于理解的非数学方式全方位介绍基于MOSFET 的高端负载开关,并讨论在设计和选择过程中必须考虑的各种参数。 高端负载开关的定义是:它通过外部使能信号的控制来连接或断开至特定负载的电源 (电池或适配器)。相比低端负载开关,高端负载开关“流出”电流至负载,而低端负载开关则将负载接地或者与地断开,因此它从负载“汲入”电流。 高端负载开关不同于高端电源开关。高端电源开关管理输出电源,因此通常会限制其输出电流。相反地,高端负载开关将输入电压和电流传递给“负载”,并且它不具备电流限制功能。 高端负载开关包含三个部分: 传输元件:本质上是一个晶体管,通常为一个增强型 MOSFET 。传输元件在线性区工作, 将电流从电源传输至负载,就像一个“开关”(与放大器相对应)。 栅极控制电路:向传输元件的栅极提供电压来控制导通或关断。它还被称为电平转换电路,外部使能信号通过电平转换来产生足够高或者足够低的栅极电压(偏置电压)来全面控制传输元 件的导通和关断。 输入逻辑电路:主要功能是解释使能信号,并触发栅极控制电路来控制传输元件的导通和关断。 传输元件 传输元件是高端开关最基本的组成部分。最经常考虑的参数,特别是开关导通时的阻抗(RDSON),与传输元件的结构和特性有直接关系。 由于增强型MOSFET 一般在工作期间消耗的电流较少,在关断期间泄漏的电流也较少, 并且具有比双极晶体管更高的热稳定性,所以被广泛用作高端负载开关中的传输元件。本文 将专门介绍基于增强型MOSFET 的传输元件。增强型MOSFET 传输元件可以是N 沟道 FET, 也可以是P 沟道 FET。 当 N 沟道 FET 的栅极电压(VG)比其源极电压(VS)和漏极电压(VD)高出一个阈值(VT)时,N 沟道 FET 就会被完全转换至导通状态或者工作于其线性区。以下式子给出了导通条件的数学表达式: VG -VS=VGS >VT VG -VT>VD 或者是, VGS -VT>VDS 其中,VG 为栅极电压、VS 为源极电压、VD 为漏极电压、VT 为 FET 的阈值电压、VGS 为栅-源极压降、VDS 为漏-源极压降,所有参数均为正。 图 1:具有内置电荷泵的N 沟道FET 高端负载开关 当 N 沟道 FET 导通时,漏极电流 ID 为正,从漏极流向源极(如图 1 和图 2 所示)。当 P 电源招聘专家沟道 FET 的栅极电压(VG)比其源极电压(VS)和漏极电压(VD)低出一个阈值(VT)时,P 沟道 FET 就会被完全转换至导通状态或者工作于其线性区: 图 2:具有额外VBIAS 输入的N 沟道 FET 高端负载开关VS-VG =VSG >VT VD -VT>VG 或者是, VSG -VT>VSD 其中,VG 为栅极电压、VS 为源极电压、VD 为漏极电压、VT 为 FET 的阈值电压、VSG 为源栅极压降、VSD 为源漏极压降,这里的所有参数也均为正的。 当 P 沟道 FET 处于导通状态时,漏极电流ID 为负,从源极流向漏极(图 3)。N 沟道 FET 将电子用作“多数载流子”,与 P 沟道 FET 的“多数载流子”空穴相比,电子具有更高的移动率。这意味着,在相同的物理密度下,N 沟道 FET 比 P 沟道 FET 具有更高的跨导,从而使得在导通状态期间产生较低的漏-源极阻抗(即 RDSON) 。N 沟道FET 的 RDSON 一般为相同尺寸的 P 沟道 FET 的 RDSON 的 1/3~1/2,漏极电流 ID 也会高出相应的倍数(未考虑连接线厚度和封装等其它限制参数)。这还表示,对于相同的RDSON 和 ID,N 沟道FET 一般需要较少的硅片,因此它的栅极电容和阈值电压比P 沟道FET 要低。 图 3:P 沟道FET 高端负载开关 此外,由于当开关导通时N 沟道 FET 的 VD 比 VG 低 VT,并且 VD 一般与VIN 相连,因此有可能传递给负载的VIN 非常低。理论上讲,N 沟道 FET 开关的VIN 可以低至接近GND , 并且不高于VG-VT。另一方面,P 沟道FET 开关传递给负载的VIN(与 VS 相连)总是高于 VG+VT 。但这并不表示在任何情况下选择传输元件时N 沟道FET 都比P 沟道FET 好。 如上所述,N 沟道FET 的一个基本属性是开关导通时工作在线性区,VG 要比 VD 高VT。但是,由于 VD 几乎总是与VIN(通常是开关的最高电压)相连,因此 VG 必须从现有电压(如外部使

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