第4章表面组装技术(SMT).pptVIP

(1) 锡膏印刷机和网板 第六十三页，共八十九页。 2.SMD分立器件 SMD分立器件包括各种分立半导体器件，有二极管、三极管、场效应管，也有由两、三只三极管、二极管组成的简单复合电路。 ⑴ SMD分立器件的外形尺寸 第三十一页，共八十九页。 SMD分立器件的外形尺寸 第三十二页，共八十九页。 ⑵ 二极管 无引线柱形玻璃封装二极管 塑封二极管 （a)柱形玻璃封装普通二极管 (b)柱形玻璃封装稳压二极管 第三十三页，共八十九页。 ⑶ 三极管 三极管采用带有翼形短引线的塑料封装（SOT，Short Out-line Transistor），可分为SOT23、SOT89、SOT143几种尺寸结构。 MOSFET 第三十四页，共八十九页。 3.SMD集成电路 IC的主要封装形式有QFP， TQFP， PLCC， SOT， SSOP ，BGA等。 SOP--- Small Outline Package.小型封装 SSOP--- Shrink Small Outline Package .缩小型封装 TQFP--- Thin Quad Plat Package.薄四方型封装 QFP --- Quad Plat Package.四方型封装 TSSOP--- Thin Shrink Small Outline Package.薄缩小型封装 第三十