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低压配电铜排载流量设计 目录 目录错误!未定义书签。 1 目的 错误!未定义书签。 2 合用范围 错误!未定义书签。 3 引用/参照标准或资料 错误!未定义书签。 4材料介绍错误!未定义书签。 铜和铜合金板错误!未定义书签。 牌号及状态错误!未定义书签。 力学性能错误!未定义书签。 5 规范内容 错误!未定义书签。 基本功能描绘 错误!未定义书签。 技术要求 错误!未定义书签。 6 铆接介绍 错误!未定义书签。 查验/试验要求错误!未定义书签。 检查铜排及其附件的质量，按图纸技术要求查验镀层查验错误!未定义书签。  错误!未定义书签。 搭接面检查  错误!未定义书签。 铜排样件防腐试验错误!未定义书签。 目的 本规范适应于构造设计人员，外协加工管理人员，目的是规范铜排构造件设计，指导构造设计人员正确地选择铜排形式和材料，保证设计人员设计出的部件有较好的加工工艺性，加快加工进度，降低加工成本。同时指导铜排的加工、查验和查收。 合用范围 合用于英威腾企业的铜排设计、制造和查验。 引用/参照标准或资料 《电工用铜、铝及其合金母线》第1部分：铜和铜合金母线 GB7251-2008《低压成套开关设施》 GB/T9798-2005《金属覆盖层镍电镀层》 GB/T/12599-2002《金属覆盖层锡电镀层》 GB/T5231-2001加工铜及铜合金化学成分和产品形状 GB/T2040-2002铜及铜合金板材 GB/T2529-2005导电用铜板和条 《电器制造技术手册》之《第二十二章：母线连结工艺》等 材料介绍 铜和铜合金板 常用的铜和铜合金板材主要有两种：紫铜T2和黄铜H62。 紫铜T2是最常有的纯铜，外观呈紫色，又称紫铜，拥有高的导电和导热性，优秀的耐腐化性和成形性，但强度和硬度比黄铜低得多，价钱也特别昂贵，主要用做导电、导热，耐腐化元件，一般用于电源上需要承载大电流的部件。 黄铜H62，属高锌黄铜，拥有较高的强度和冷、热加工性，易进行各样形式的成形加工和切削加工。主要用于各样深拉伸和折弯的受力部件，其导电性不如紫铜，但有较高的强度和硬度，价钱也比较适中，在知足导电要求的情况下，尽可能采用黄铜代替紫铜，能够大大降低材料成本。 牌号及状态 企业铜板常用二号铜的纯铜，代号T2;铜母线使用二号铜的纯铜，代号TM。 所使用铜板的状态、规格应切合下表： 牌号 状态 规格/mm 厚度 宽度 长度 热轧(R) 4～60 软(M) T2 1/8硬(Y8) ≤3000 ≤6000 ～12 1/2硬(Y2) 硬(Y) 往常铜板采用T2Y，状态采用硬（Y） 所使用的铜母线的状态、规格应切合下表： 牌号 状态 规格/mm 厚度 宽度 长度 TM 软态(M) ～50 16~400 ≤8000 硬态(Y) 往常铜母线采用TMY，状态采用硬态（Y） 力学性能 铜板的力学性能： 牌号 状态 拉伸强度 伸长率 维氏硬度 Rm(MPa) (%) HV 热轧(R) ≥195 ≥30 —— 软(M) ≥205 ≥30 —— T2 1/8硬(Y8) 215~275 ≥25 55～100 1/2硬(Y2) 245~345 ≥8 75～120 硬(Y) ≥295 ≥3 ≥80 铜母线的力学性能 型号 抗拉强度Rm(MPa) 伸长率(%) 布氏硬度HB TMR ≥206 ≥35 —— TMY —— —— ≥205 铜板的弯曲性能 T≦10mm铜板的弯曲性能（T表示板厚） 厚度弯曲试验 牌号状态 弯曲角度(°)弯曲半径 热轧(R)软(M) ≤5 180 倍板厚 1/8硬(Y8) ＞5～10 180 倍板厚 T2 1/2硬(Y2) ≤10 90 倍板厚 硬(Y)  弯曲结果 弯曲外侧不应有肉眼可见的裂纹，内侧不应有皱褶 铜母线的弯曲性能：铜母线的宽边弯曲 90°，表面应不出现裂纹，弯曲圆柱的直径 应 按厚度选定，应切合下表规定。 厚度T（mm） 弯曲半径（mm） T≤ 2 ＜T≤ 4 ＜T≤ 8 ＜T≤ 16 ＜T 32 规范内容 基本功能描绘 5.1.1知足电气功能需要，实现电流、电压及电信号的传输； 5.1.2对大截面导线用铜排代替，工艺要求低，易弯曲，容易实现连结； 5.1.3对小截面导线用铜排代替，体积小，雅观且容易固定； 5.1.4在实现电流汇接，接地功能时，接线方便； 5.1.5铜排由机械加工后，直接连结在构造件上，简化总装生产。 技术要求 5.2.1一般设计要求 以合适的铜排知足电气性能要求。 电源、电气产品中正常的工作、温升、环境及运输时产生的振动不应使铜排连结有异样变化。 构造设计时应考虑到不同材料的热膨胀影响及电化学腐化作用对材料的影响。 铜排之间的连策应保证有足够和长久的接触压力，以知足小的接触电阻及温升要求，但不应使铜排产生永远变形。 5.2.2设计选型