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有限元分析及应用 (Finite Element Analysis and Its Applications) 清华大学机械工程系 曾攀 第11 章 封头的等温塑性成形过程的有限元分析(Project 4) 在半球形封头冲压成形工艺中，上模采用半球形冲头，下模采用漏模，坯料是厚度均匀的圆饼， 因此在有限元模拟时，封头成形过程可以作为轴对称问题来处理。由于封头热成形的加工温度一般 在 800～1000℃，为简化起见采用等温模型来模拟封头成形过程，锻造温度定为 900 ℃。用φ 3600×180mm 坯料成形内径1000