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HannStar Board Tech. (JiangYin) Corp.
PCB流程基礎教育訓練
PCB流程基礎教育訓練
技術支援課邵解放 ( Jeffrey Shao )
Technical Support Section 1
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Catalogue
1. PCB重要原物料
2. 設計工程
3. 内層
4. 壓合
5. 鑽孔
6. 一次銅
7. 外層
8. 二次銅
9. 防焊、文字
10. 成型
11. 表面處理
12. 電測、目檢、OQC Page 94
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重要原物料
Materials
基板(CCL)
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基板
高分子聚合物(Resin)
玻璃纖維(Glass Weave) 複合材料(Composite)
電解銅箔(Copper Foil)
雙面銅箔基板結構斷面簡圖 銅箔
玻璃纖維補強樹脂
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基板
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基板的種類
等級代號 組成 一般性質 用途
室溫沖切性佳 汽車電子品
FR-1 酚醛樹脂 /絕緣紙
濕氣時耐電強度很差 消費電子品
FR-2 環氧樹脂 /絕緣紙 脆性較高 ,需加溫沖切 電話機
計算機
抗撓強度與抗撞強度良好 電腦用途
FR-4 環氧樹脂 /玻纖布 耐電性能極佳
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