IBIDEN PCB工艺流程介绍 20121221.ppt

* 14)捺印（Stamping） F: Supplier Name=IBIDEN 9:Number of Year when PWB is shipped 35:Number of Work Week when PWB is shipped 0405:Number of Lot which is shipped in Its work week 目的：每个lot 产品的“身份证”， 便于产品追踪； * 15) 回流焊 (Baking) 16)通电检查（Testing） 目的：检查开路和短路, 基板需要100%检查。 PWB 上模具 下模具 ET fixture E 开路检查 E 短路检查 * 17)表面处理（OSP） OSP ： Organic Solderable Preservative （有机可焊性保护剂） 18)外观检查(FVI) 目的：检出外观不合格的产品，对可修正的产品做修正，确认； 目视确认、修正 外观检查机检查 * 20) 包装（WRP） 真空包装 19) 最终检查(FQA) COFC 21) 入库（STG） 阻抗(Zo)监控 * ～ ～ ～ ～ ～ ～ ～ ～ ～ ～ ～ ～ ～ ～ ～ ～ ～ ～ ～ ～ ～ ～ ～ ～ ～ ～ ～ ～ ～ ～ ～ ～ ～ ～ ～ ～ ～ ～ ～ ～ ～ ～ ～ ～ ～ ～ ～ ～ ～ ～ ～ ～ ～ ～ ～ ～ ～ ～ ～ ～ ～ ～ ～ ～ ～ ～ ～ ～ ～ ～ ～ ～ ～ ～ ～ ～ ～ ～ ～ ～ ～ ～ ～ ～ ～ ～ ～ ～ ～ ～ ～ ～ ～ ～ ～ ～ ～ ～ ～ ～ ～ ～ ～ ～ ～ ～ ～ ～ ～ ～ ～ ～ ～ ～ ～ ～ ～ ～ ～ ～ ～ ～ ～ ～ ～ ～ ～ ～ ～ ～ Layer4 Layer5 Layer3 Layer6 Layer2 Layer7 Layer1 Layer8 SR-top SR-bot Gold Gold OSP OSP * 谢谢！ * * Ibiden Confidential Ibiden Confidential * Profile of IBIDEN IBIDEN Co., Ltd. Established in November 1912 Registered Office : Ogaki City, Gifu Pref., JAPAN President : Hiroki Takenaka ANNUAL SALES (2011) Consolidated : JPY 300,863 (Million) =US$3.6B EMPLOYEES Consolidated : 11,374Non-consolidated: 3,304 (As of March 2012) 100years History 2009/01/07 * PWB工艺流程介绍 IBIDEN 2012.12 * 概念 PWB：Printed Wiring Board (印刷线路板) PCB： Printed Circuit Board (印刷电路板) HDI：High Density Interconnection(高密度互联技术 ). FVSS：Free Via Stacked up Structure (任意叠孔互连技术 ) FV1：PWB technology with two or more build-up layers with stacked and filled micro vias on top of mechanically drilled core. FV3： Any layer micro via structure with stacked and filled micro via. （01年----） （10年----） HDI FVSS-3 （05年----） FVSS-1 E-flex （08年----） * 基板 Panel Piece 3连接 生产单位----“Sheet” * 原材料 Name Structure Photo CCL: Copper Clad Laminate (Core， 两面附铜板) PP : Prepreg (半固化片) RCF ( RCCu ) : Resin coated Copper Foil (单面附铜板) Copper Foil (铜箔) ～～～～～～～～～～～ Glass Fiber （玻璃布） Copper Foil(铜箔) Copper Foil Resin(树脂)