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- 2022-06-16 发布于浙江
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内存工程变更等级标准
SPD文件
其他
序号
Class1
Class2
A
A
A/B
Major
Minor
Class2
Class3
厂家
PCB
IC
丝印和外观
工艺,性能
阻容件
包装
label(文字标识)
提供相关的升级报告,版本说明文件,相关测试报告;更改后的品质报告和足量样品
提供更改前后对比清单
提供更改前后对比图
生产产地迁移,生产线更改
主要的过程工艺发生的更改
提供变更前后的设备比对数据,更改后的品质报告和足量样品
label
散热片
散热胶
拼板方式
厂家,布线
外观
/
N
Y
Y
Y(Lenovo,其他不需要)
Y(Lenovo、HP,其他不需要)
Y(中兴、华为,其他不需要)
说明:根据变更对产品性能、客户要求满足度的影响,将变更分为Major(Class1),Minor(Class2Class3)两类三级。Major:对产品性能,外观,质量及客户有较大影响的变更;Minor:对产品性能,外观,质量及客户影响较小的变更
Class1是需要给所有客户发ECR,Class2是部分客户需要发ECR,Class3是所有客户都不需要发ECR。
变更类别
变更影响
变更等级
变更项目
是否发ECR给客户
知会时间
规格(尺寸、数量),材质
提供说明文件,相关测试报告;更改后的品质报告和足量样品
B
提供更改后的品质报告,可靠性测试报告和足量样品
生产的主要
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