LED照明设计全析.docxVIP

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LED 照明设计全析 要设计产品,首先要确定用谁的 LED 封装结构;接下来考虑怎样适应这些封装形式; 由我们选择的机会不多,光学结构是建立在这些封装之上的;我们很多创意不能很好的发挥。 一、半导体照明应用中存在的问题 1、散热 2、缺乏标准,产品良莠不齐 3、存在价格与设计品质问题,最终消费者选择 LED 照明,缺乏信心 4、半导体照明在电气设计方面与传统照明有很大差别,传统灯具企业需要经验/技能积累过程 5、大家都看好该市场,但是还没有规模上量 特点: 1、通过调整高精度恒流芯片,保证 LED 亮度、色度的一致性,在模块一级为下游客户提供标准的、定制的、可靠的高品质产品; 2、新老灯具设计厂家,不要过于复杂的电气设计,只 需在外部加上传统的恒压电源即可工作的简洁线路设计,是最快也是最可靠方式; 3、解决 LED 照明市场大规模上量的技术和品质问题。 二、散热设计 1、最短的热传到路径,减小热传导阻力; 2、增大相互传导面积,增加热传到速度; 3、合理的计算设计散热面积; 4、有效的利用热容量效应。输出驱动电压选择: 20W 以内市电驱动时 48V 左右比较合适; 较大的功率市电驱动输出电压 36V 左右最合适; 离线式照明大部分是 12V 和 24V 电压。 特点: 基于串并联安全考虑出负载合适的驱动电压值,尽量统一电压值减小电源设计规格成本; 基于安规规定,产品设计要符合认证要求,流峰值超过 42.4Vac 或直流超过 60Vdc 的电压 ; 从解决 LED 照明市场大规模上量的技术和品质问题 考虑。  三、最高效率后端驱动方式 当输出电压在 48V 左右时,低压差线性恒流器件恒流 效率高达 99%,恒流精度±3%以内,不受任何外围器件影响; 当输出电压在 36V 左右时,低压差线性恒流器件恒流效率高达 98.6%,恒流精度±3%以内,不受任何外围器件影响; 就算 在离线式照明部分,较低的电压 12V 和 24V,也分别有 96%和98%的效率;功率大小效率是相等的。 特点:最高效的驱动恒流架构;最高精度的恒流方式, 受外围器件影响最小 ;简洁、方便、实用。 四、恒流消耗的功耗已达到可以忽略的程度 在深圳 CYT 公司实验室,我们已经验证到后端恒流效率达到 99.99375 %,到了可以完全忽略的地步; 未来我们用 1 年时间完成这一设计成就,十多人的 IC 设计团队和强有力的电源厂家合作,会尽快完成这一目标。 五、AC-DC 设计 开关电源发展到今天是多年积累的结果,短期内 AC-DC 直接恒流不可突破;恒压和恒流是矛和盾的关系,必须要分开考虑;恒流源负载调整率是 1%(mA)/V,达不到恒流效果;想法越多成本越高,与风险成正比。 特点: 要合理的利用现有的开关电源资源,是最经济的; 恒压和恒流技术结合是必然的 ; 在稳定的产品技术上创意才是有效的。 与开关恒流方式比较 六、LED 组合化封装是未来发展趋势 模组的组合设计能有效的降低一次性封装成本;分散的封装形式有利于减低散热设计成本;选择国产的铝基 PCB 板材;便于光学设计;电源设计简化;封装形式多样;有利增强国产 LED 竞争力。从去年深圳《电源网》交流会提出以来, 接受这一架构的只有成功,没有失败! 七、封装结构绑架了我们光学效果设计 这是 Cree、Nichia、Lumileds、OSRAM 具有代表性的几款封装。要设计产品,首先要确定用谁的 LED 封装结构; 接下来考虑怎样适应这些封装形式;由我们选择的机会不多, 光学结构是建立在这些封装之上的;我们很多创意不能很好的发挥。 灯具设计是千变万化的,怎样才可以摆脱这一局面? 八、模组化封装与恒流技术结合 在 PCB 板级设计 LED 封装,实现容易成本低廉;大家集思广益,都能开发出不同类型的封装形式;整合恒流技术与配光参数后的功率 LED 基础上设计产品;有效的应对日新月异、千变万化的 LED 灯具需要;电源部分,只采用现有传统开关恒压电源供电;提高产品投放速度,灯具设计简便实用, 成本大幅度的降低;还可以避开前沿 LED 封装专利围堵。 九、按电压标称值封装 LED 恒流驱动革新技术在深圳 CYT 诞生,我将它命名为《功率 LED 恒流集成封装》技术,简称《模组封装》;此 技术是 LED 封装技术的基础上直接整合低压差线性高精度恒流技术;以后 LED 可以直接标称电压值规格出现,比如: 12V/1W、24V/1W、36V/1W、48V/1W、 12V/3W、 24V/2Whellip;…36V/10W 等等。 以后,客户使用 CYT 技术的产品设计,不再需要考虑任何关于 LED 恒流问题,使用现有的标准恒压电源供电即可。此技术将宣告“LED 恒流电源” 一说终结! 十、按产品设计发光源 打破原来按光源设

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